Pasty termoprzewodzące i kleje

Świat chłodzenia komputerowego nie istniałby bez pasty termoprzewodzącej. To właśnie pasty termoprzewodzące łączą ze sobą metalową pokrywę procesora i podstawę chłodzenia procesora. Stąd bierze się też ich alternatywna nazwa, czyli spoiwo termiczne. Dzięki zastosowaniu pasty termoprzewodzącej wypełnione zostają mikronierówności i przerwy między procesorem i coolerem. Zastosowanie odpowiednio wydajnej pasty potrafi obniżyć temperaturę o kilka stopni a w skrajnych przypadkach kilkanaście stopni.

Wyróżniamy kilka rodzajów past termoprzewodzących: silikonowe, na bazie aluminium i srebra, ceramiczne, Thermopad, ciekły metal, liqid pad. Mamy też coraz rzadziej stosowane kleje termoprzewodzące. Pasty oparte na silikonie są tanie i to jedyna ich zaleta. Bardzo szybko starzeją się. Można to zauważyć po tym, że po jakimś czasie temperatura procesora jest coraz wyższa. Nie przewodzą one prądu. Należy wtedy usunąć resztki starej pasty i nałoży nową. Pasty bazujące na aluminium i srebrze dobrze przewodzą ciepło. Są o wiele trwalsze od silikonowych, łatwo się rozprowadzają ale najczęściej przewodzą prąd. Wymagają więc ostrożności przy nakładaniu.

Kolejnym popularnym typem są ceramiczne pasty termoprzewodzące. Powstają one dzięki specjalnemu połączeniu nanocząsteczek tlenków metalu i metalu, oraz bazy silikonu bądź oleju. Nie starzeją się one i nie przewodzą prądu. Dobrze przewodzą ciepło. Najwydajniejszym rozwiązaniem pod względem uzyskiwanych temperatur jest ciekły metal, będący najczęściej amalgamatem indu, bizmutu i galu. Nie starzeje się, nie wypływa jednak nie wolno stosować jej z aluminium. Wchodzi ona w reakcje z tym metalem i powoduje powstawanie wżerów w podstawie aluminiowego radiatora.

Ciekawa opcja to Thermopad, są to łatwe w stosowaniu taśmy termoprzewodzące o różnej grubości. W sprzedaży dostępne są Thermopady od około 0,5mm do 3,0mm. Najczęściej można je znaleźć w laptopach, kartach graficznych i szeroko pojętej elektronice. Najnowszym rozwiązaniem jest Liquid Pad. Tego typu spoiwo jest dostarczane pod postacią cienkich arkuszy, które przycina się nożyczkami do wymiarów IHS procesor. Następnie po zamontowaniu topi się ono po nagrzaniu procesora do temperatury około 65 stopni. Podobnie jak w przypadku ciekłego metalu powoduje utratę gwarancji na procesor oraz przewodzi prąd. Dlatego podczas nakładania należy zachować szczególną ostrożność.

Najważniejszym parametrem pozwalającym ocenić wydajność pasty termoprzewodzącej jest przewodnictwo ciepła podawane we W/m-K. Im wyższa wartość przewodnictwa cieplnego tym niższą temperaturę będzie miał procesor. Przykładową wartością dla pasty silikonowej jest 0,9 W/m-K podczas gdy ciekły metal może poszczycić się przewodnictwo na poziomie aż 38,4 W/mK! Różnica jest więc ogromna. Po środku plasują się bardzie standardowe pasty ceramiczne i te z domieszką metalu ze współczynnikiem przewodnictwa na poziomie od około 7 do 9 W/m-K. Do najbardziej znanych producentów past termoprzewodzących należy 3M, Actic Silver, Arctic, be quiet!, Coolaboratory, Cooler Master, Cryorig, Gelid, Thermal Grizzly, Prolimatech, Zalman.