Apple od niedawna współpracuje z TSMC w którego fabrykach chce wytwarzać część swych układów scalonych, wykorzystując w tym celu najnowszy, 20nm proces litograficzny. Tajwański gigant ma już gotową technologię 20nm, która niebawem zostanie w pełni zaimplementowana w placówkach Fab 12 i Fab 14 (obecnie tylko część maszyn produkuje w 20nm). Proces przejścia na nowszy proces jest już na tyle zaawansowany, że z 20nm mogą już korzystać wszyscy partnerzy TSMC, w tym Qualcomm, Nvidia i AMD. Do niedawna tajwański producent nie był w stanie zaspokoić potrzeb wszystkich kontrahentów, mimo iż teoretycznie był zdolny do masowej produkcji w nowszej technologii.

Zdaniem TSMC do końca roku produkcja układów scalonych w 20nm procesie litograficznym będzie stanowić aż 20% przychodów. Obecnie większość, bo około 85% produkcji odbywa się w 28nm, a na pozostałych miejscach są starsze technologie, w tym 40nm. A skoro już jesteśmy przy planach, to warto nadmienić, że TSMC chce do końca 2015 roku rozpocząć masową produkcję z użyciem 16nm i tranzystorów FinFET.