Firma Huawei przygotowuje się do wprowadzenia na rynek nowych modeli procesorów dla urządzeń przenośnych. Do sieci trafiła właśnie specyfikacja SoC Kirin 940 i 950. Zostaną one wprowadzone pod koniec roku i będą posiadały osiem rdzeni z technologią big.LITTLE (4 x Cortex A53 + 4 x Cortex A72), grafikę Mali T860 oraz T880 i dwukanałową pamięć RAM LPDDR4.

Kirin 940 powinien być taktowany zegarem o maksymalnej częstotliwości 2,2 GHz, jego pamięć RAM LPDDR4 zapewni przepustowość 25,6 GB/s, funkcję Dual-SIM, LTE Cat.7, NFC, WiFi, USB 3.0, Bluetooth 4.2 Smart i możliwość nagrywania wideo 4K. Kirin 950 zapewni taktowanie 2,4 GHz, wydajniejszy układ graficzny oraz wsparcie dla LTE Cat.10. W poniższej tabelce prezentujemy szczegółowe dane dotyczące wspomnianych SoC.

Możliwe, że słabszy z układów trafi do urządzeń przenośnych już pod września, jednak mocniejszy procesor zadebiutuje w okolicach świąt Bożego Narodzenia. Układy powinny zasilić najnowsze smartfony, phablety i tablety.