Japoński producent akcesoriów komputerowych Scythe, zaprezentował najnowsze chłodzenie procesora z serii Mugen - MAX. W porównaniu do poprzednika, przeprojektowano żeberka radiatora a także nieco zmieniono położenie podstawy, po to aby obok chłodzenia mogły się zmieścić moduły pamięci RAM.

Wymiary Mugena MAX to 145 x 86 x 161 mm (bez wentylatora), waży natomiast 720 gram (także bez wentylatora). Oznacza to, że bez przeszkód zmieści się w większość dostępnych obudów komputerowych.

Za odprowadzanie ciepła z powierzchni procesora odpowiedzialna jest podstawa z dodatkową warstwą niklu, dalej - sześć rurek cieplnych i aluminiowy radiator. Powietrze tłoczone jest przez 140-milimetrowy wentylator Glide Stream, który obraca się z prędkością od 500 do 1300 RPM. Generuje przepływ od 37,37 do 97,18 CFM, przy czym natężenie hałasu wynosi od 13 do 30 dBA.

Montaż chłodzenia nie powinien stanowić dla nikogo problemu, bowiem odpowiada za to technologia Hyper Precision Mounting System, dzięki której np. nie trzeba wyjmować całej płyty głównej. Mugen MAX kompatybilny jest z wieloma podstawkami: Intel LGA775, LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366 i LGA 2011 | AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1 i FM2. Sugerowana cena detaliczna to 36 euro.