Jak donosi włoski portal BitsandChips, AMD w nowej generacji procesorów Opteron i FX, która pojawi się na przełomie 2016 i 2017 roku montować będzie nawet do dwudziestu rdzeni. Do tej informacji należy oczywiście podchodzić z odpowiednim dystansem, jednak tempo rozwoju mikroprocesorów jest dość szybkie. Na przykładzie FX-8350, gdzie teoretycznie jest osiem rdzeni (cztery moduły, dla komputera każdy moduł to dwa rdzenie) można wysnuć wniosek, że w ciągu najbliższych 24 miesięcy dwudziestordzeniowe procesory faktycznie będą produkowane.

AMD, jak wspomniałem - nowe Opterony i FX-y oparte na architekturze x86 wprowadzi na przełomie 2016 i 2017 roku. Najprawdopodobniej produkowane będą w 16 lub 14-nanometrowym procesie technologicznym i zaoferują 16 lub 20 rdzeni. Nie wiadomo jednak, jaka firma będzie wytwarzać owe chipy krzemowe. Mówi się o Samsungu, GloFo i TSMC. Sama architektura ma być mniej skomplikowana niż modułowe Bulldozery. W tym samym czasie AMD zacznie migrację z CMT do SMT (montaż powierzchniowy). Oznacza to, że najnowsze procesory amerykańskiego producenta będą montowane na podstawkach typu LGA, jak w przypadku Intela. Nie jest to równoważne z tym, że procesory AMD będą pasować do tych samych podstawek, co u konkurencji.

Niestety, w raportach AMD o najbliższej przyszłości firmy nie widnieje nigdzie, że 20 rdzeni w procesorze będą rdzeniami obliczeniowymi (compute core). Na szczęście wygląda na to, że AMD na serio dało sobie spokój z architekturą modułowa, więc nie powinniśmy być zawiedzeni. Mimo wszystko wygląda na to, że za dwa lata amerykańska firma chce zrobić wielki comeback i nieco zagrozić Intelowi, który ostatnimi laty nie ma żadnej konkurencji. Raport uwzględnia także, kiedy TSMC zacznie produkcję 20-nanometrowych wafli krzemowych - w 2015 roku. Czyli tworzenie układów i niższym procesie technologicznym w 2016 i 2017 roku jest bardzo prawdopodobne.