Asus Z97-K s.1150

Płyta główna Z97 z najwyższej półki w formacie ATX z modułem M.2, czystym dźwiękiem dzięki technologii Crystal Sound 2 oraz trwałą ochroną 5X Protection zapewnia zwiększoną wydajność i potężną dawkę rozrywki

• Sprawdzona jakość - ochrona 5X Protection. Ponad 1000 zgodnych urządzeń. Ponad 7000 godzin sprawdzania..
• Crystal Sound 2 - nieskazitelny dźwięk, dzięki któremu wnikniesz do gry!
• Przyspiesz swój system błyskawicznie szybkim interfejsem M.2 o transferze 10 Gb/s
• Fan Xpert 3 - zaawansowane sterowanie wentylatorami dające najlepsze chłodzenie i ciszę
• Zachwalany przez media BIOS UEFI z nowym kreatorem EZ Tuning Wizard
• ASUS HomeCloud - pecetowy węzeł cyfrowy idealny do udostępniania treści oraz do kina domowego

Precyzyjne sterowanie zasilaniem cyfrowym dzięki ASUS DIGI+ VRM

Moduły regulatorów napięcia (VRM) są jednymi z najważniejszych podzespołów płyty głównej. Dobry VRM inteligentnie dobiera zasilanie CPU na podstawie faktycznych potrzeb w danym momencie. ASUS jako pierwszy wprowadził cyfrowy układ zasilania oferujący szybsze wykrywanie zapotrzebowania i reagowanie precyzyjnym zasilaniem CPU. Owa duża dokładność zmniejsza marnotrawstwo energii i oczywiście zwiększa stabilność systemu za sprawą bardziej dopasowanego, ciągłego zasilania.

Rozbudowane zabezpieczenie przeciwprzetężeniowe DRAM

Przełączane bezpieczniki na płycie głównej chronią przed uszkodzeniami od przetężenia i zwarcia. To zabezpieczenie obejmuje nie tylko gniazda we/wy, ale i DRAM, wydłużając żywotność zarówno systemu, jak i podłączonego urządzenia.

Kondensatory półprzewodnikowe 5 tys. h, które wytrzymują 2,5 raza dłużej

Kondensatory półprzewodnikowe są w stanie wytrzymać ekstremalne temperatury dochodzące do 105°C nawet przez 5000 godzin - to dwuipółkrotnie dłużej od tradycyjnych kondensatorów. Ta wyjątkowa trwałość oznacza doskonałą odporność w świecie rzeczywistym na bardziej typowe temperatury pracy PC, dzięki czemu płyty główne ASUS działają dłużej.

Trzykrotnie trwalszy tylny panel we/wy ze stali nierdzewnej

Tylne panele we/wy ASUS ze stali nierdzewnej wykonane są z mocnej i odpornej na korozję stali nierdzewnej, którą pokryto cienką warstwą tlenku chromu, by zwiększyć właściwości antykorozyjne. Przechodząc 72-godzinny test działania korodującego rozpylanej soli, tylne panele we/wy ASUS ze stali nierdzewnej mają trzykrotnie dłuższą trwałość w porównaniu do zwykłych paneli.

Strażnicy ESD Guards chroniący przed wyładowaniem elektrostatycznym

Wyładowanie elektrostatyczne (ESD) może zdarzyć się nagle, a jego niszczące skutki łatwo zlekceważyć. ASUS ESD Guards testowane są wg wysokich standardów tak, by przetrwać ładunki +/-10 kV dla wyładowania powietrznego i +/-6 kV dla wyładowania bezpośredniego. Stosujemy aktywne obwody zabezpieczające, by chronić Twój system przed zakłóceniami i uszkodzeniami elektrostatycznymi i wydłużyć w ten sposób trwałość komponentów.

Zachwalany przez media BIOS UEFI

Najwygodniejszy, najładniejszy BIOS graficzny sterowany myszą został ulepszony po to, by jeszcze bardziej zachwycać. Bez względu na to, czy jesteś nowicjuszem w PC, czy doświadczonym overclockerem, tryby EZ i Advanced pomagają w szybkim i łatwym odnalezieniu właściwej drogi.

Zaawansowane sterowanie wentylatorami dające najlepsze chłodzenie i ciszę with Fan Xpert 3

Fan Xpert 3 jest najbardziej zaawansowanym narzędziem do sterowania wentylatorami, które pozwala na kontrolę 4-/3-stykowych wentylatorów CPU i obudowy z jednego miejsca. Skanuje charakterystykę każdego wentylatora i inteligentnie określa ustawienia poszczególnych wentylatorów na podstawie temperatur odpowiednich obszarów. Upewnij się, że każdy wentylator uzyskuje idealną równowagę skuteczności chłodzenia i niskiego poziomu hałasu. .

Fan Xpert 3 obsługuje sprzętowy tryb łączony PWM/DC do wentylatorów CPU i obudowy. Ma nawet rozszerzoną możliwość obniżania szybkość CPU do wartości poniżej domyślnego minimum, uzyskując supercichą, energooszczędną pracę podczas niewielkich obciążeń.

Transfer szybszy o 170% dzięki USB 3.0 Boost

Technologia ASUS USB 3.0 Boost obsługuje UASP (USB Attached SCSI Protocol) USB 3.0 w Windows 8. Dzięki technologii USB 3.0 Boost prędkość przesyłu danych w urządzeniach USB wzrasta znacząco aż o 170%, zwiększając i tak już wysoką wydajność USB 3.0. Oprogramowanie ASUS automatycznie przyspiesza transmisję danych w zgodnych urządzeniach USB 3.0 bez jakichkolwiek działań ze strony użytkownika.

Przyspiesz swój system dzięki M.2

Mając przepustowość dwóch magistral PCI Express 2.0, M.2 obsługuje transfer do 10 Gb/s. To doskonały wybór dla dysku z systemem operacyjnym znacznie przyspieszający pracę całego peceta. Obsługuje technologię Intel Rapid Storage gwarantującą jeszcze szybszy dostęp do danych, automatyczne odświeżanie aplikacji i wybudzanie z uśpienia w sekundy

Przystosowana do procesorów Intel Core i7/ Core i5/ Core i3 / Pentium / Celeron czwartej i piątej generacji z podstawką LGA1150

Ta płyta główna obsługuje procesory Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron czwartej, nowej czwartej i piątej generacji z podstawką LGA1150, układem graficznym iGPU oraz zintegrowanymi kontrolerami pamięci i magistrali PCI Express, które współpracują z wyjściem graficznym w odpowiednich chipsetach płyty głównej, dwukanałową pamięcią DDR3 (4 moduły DIMM) i 16 liniami PCI Express 3.0/2.0. To przekłada się na doskonałą wydajność graficzną. .

Chipset Intel Z97 Express

Chipset Intel Z97 Express jest rozwiązaniem jednoukładowym obsługującym procesory Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron nowej czwartej generacji z podstawką LGA1150. Oferuje zwiększoną wydajność dzięki wykorzystaniu szeregowych połączeń punkt-punkt zwiększających przepustowość i poprawiających stabilność. Chipset Z97 udostępnia ponadto maksymalnie 6 gniazd USB 3.0, 6 gniazd SATA 6 Gb/s i obsługę M.2 10 Gb/s, by szybciej operować danymi. Co więcej, chipset Intel Z97 Express umożliwia także wykorzystanie funkcji iGPU, więc użytkownicy mogą cieszyć się wydajnością najnowszej zintegrowanej grafiki firmy Intel..

Technologia Intel Smart Response

Wykorzystuje zainstalowany szybki dysk SSD (wymagane min. 18,6 GB wolnego miejsca) jako pamięć podręczną najczęściej używanych danych. Główne zalety to obniżony czas ładowania i oczekiwania oraz niższy pobór mocy dzięki wyeliminowaniu zbędnej rotacji twardego dysku. Technologia ta łączy wydajność SSD z pojemnością dysku twardego, dając w sumie 6-krotnie szybszą pracę niż w systemie z samym dyskiem twardym.

Technologia Intel Smart Connect

Twój komputer może otrzymywać aktualizacje sieciowe nowymi treściami dla wybranych aplikacji nawet wówczas, gdy system jest w stanie uśpienia. To przekłada się na krótszy czas oczekiwania na zaktualizowanie aplikacji i synchronizację z chmurą, zwiększając efektywność pracy na komputerze.

Technologia Intel Rapid Start

Pozwala na wznowienie działania komputera ze stanu hibernacji w ciągu kilku sekund. Przez zapisanie pamięci systemowej na przeznaczonym do tego celu dysku SSD umożliwia szybsze wybudzanie komputera i utrzymanie niskiego zużycia energii.