Obudowa Modecom Oberon Pro Black (AT-OBERON-PR-10-000000-0002)

Przedni panel został wyposażony w dwa szybkie porty USB 3.0 o przepustowości do 5 Gb/s, dwa porty USB 2.0 o przepustowości do 480 Mb/s oraz dwa gniazda audio typu mini-jack o średnicy 2,5 cala z obsługą standardu HD Audio umożliwiające podłączenie mikrofonu oraz słuchawek.

Konstrukcja typu Medium Tower o wysokości 475 mm, długości 455 mm i szerokości 205 mm, została przystosowana do montażu płyty głównej w formacie ATX, Micro-ATX lub ITX, karty graficznej o długości do 395 mm oraz zasilacza o długości do 240 mm.

Konstrukcja obudowy umożliwia montaż trzech dysków o średnicy 2,5 cala po obu stronach szkieletu oraz dwóch dysków o średnicy 3,5 cala w systemie beznarzędziowym pod osłoną zasilacza na spodzie obudowy.

Wsparcie dla systemu chłodzenia powietrzem umożliwia montaż chłodzenia procesora o wysokości do 163 mm oraz maksymalnie pięciu wentylatorów. Fabrycznie obudowa została wyposażona w dwa czarne wentylatory, jeden o średnicy 120 mm z przodu oraz jeden o średnicy 120 mm z tyłu.

Obudowa została wyposażona w osłonę zasilacza oraz pamięci masowej. Dzięki temu instalacja niemodularnego zasilacza oraz aranżacja jego okablowania jest jeszcze łatwiejsza. Dodatkową zaletą tego typu rozwiązania jest niezakłócony przepływ powietrza we wnętrzu obudowy.

Obudowa zapewnia beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń, a wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy. Ponadto zastosowane gumowe kołnierze otworów przepustowych zabezpieczają przewody przed ich uszkodzeniem.

Zastosowane magnetyczne filtry powietrza na górze, dolnej części przedniego panelu oraz spodzie obudowy zapewniają doskonałą ochronę przed kurzem oraz są łatwe w demontażu i czyszczeniu.