AG Thermopad TO to specjalistyczna podkładka termoprzewodząca bez kleju, zaprojektowana do zastosowań wymagających najwyższej precyzji. Osiągając przewodność cieplną na poziomie 1,5 W/mK, efektywnie zarządza temperaturą w kluczowych komponentach elektronicznych. Idealnie dopasowane wymiary 26x25x0,3mm zapewniają doskonałe pokrycie. Elastyczna, a zarazem wytrzymała struktura gwarantuje świetny kontakt termiczny i pełną izolację dielektryczną, co jest kluczowe dla stabilności i bezpieczeństwa układu.