29-07-2026 08:47
ENDORFY Signum M30 Air (EY2A019)
ENDORFY Signum M30 Air to nowoczesna obudowa typu mini tower, stworzona dla entuzjastów wydajnych i kompaktowych konfiguracji microATX. Konstrukcja wyróżnia się wyjątkową przewiewnością dzięki frontowi typu mesh oraz trzem fabrycznym wentylatorom 120 mm z regulacją PWM. Wyposażona w szybki port USB-C o przepustowości do 20 Gb/s oraz boczny panel z hartowanego szkła, umożliwia estetyczne wyeksponowanie komponentów przy zachowaniu optymalnych temperatur pracy całego systemu komputerowego.
Specyfikacja
| Kolor dominujący | Czarny |
| Materiał szkieletu obudowy | Stal |
| Limit długości karty graficznej | 345 |
| Limit wysokości chłodzenia CPU | 159 |
| Głębokość | 401 |
| Szerokość | 205 |
| Wysokość | 387 |
| Sloty kart rozszerzeń | 4 |
| Typ | Mini Tower: do 399mm |
| Miejsce na zasilacz | Dół obudowy z tyłu |
| Wentylatory maksymalna ilość | 7 |
| Wentylatory zainstalowane | 3 |
| Filtry przeciwkurzowe | TAK |
| Ilość wewnętrznych zatok 2.5 | 2 |
| Ilość wewnętrznych zatok 3.5 | 2 |
| Waga obudowy | Tak |
| Zasilacz w komplecie | NIE |
| Porty Audio | 2 |
| Porty USB | 3 |
| Złącza przedniego panelu | 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2, 2 x USB-A 3.2 Gen 1, 2 x Audio Jack |
| Format płyty głównej | Mini-ITX, Micro-ATX |
| Wyprowadzone złącza | 2 x USB 3.0, 1 x Wyjście słuchawkowe / głośnikowe, 1 x Wyjście mikrofonowe |
| Kompatybilność radiatorów góra | 240mm |
| Kompatybilność radiatorów przód | 240mm |
ProLine S.A., ul. Brzozowa 5, 55-095 Mirków, NIP: 8951898022, KRS: 0000282071, Regon: 020482041, BDO: 000437899. Wpisana przez Sąd Rejonowy dla Wrocławia-Fabrycznej Wydział VI KRS pod nr: 0000282071. Kapitał zakładowy Spółki wynosi 500000 zł i został on opłacony w całości.