05-12-2025 22:02
Gelid GP-Ultimate thermalpad 90 x 50 x 3.0mm (TP-GP04-E)
Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-GP04-E to podkładka o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.
Specyfikacja
| Gęstość | 3.2 |
| Wymiary | 90x50 |
| Grubość | 3 |
| Przewodność cieplna | 15 |
| Producent | Gelid |
ProLine S.A., ul. Brzozowa 5, 55-095 Mirków, NIP: 8951898022, KRS: 0000282071, Regon: 020482041, BDO: 000437899. Wpisana przez Sąd Rejonowy dla Wrocławia-Fabrycznej Wydział VI KRS pod nr: 0000282071. Kapitał zakładowy Spółki wynosi 500000 zł i został on opłacony w całości.