- Usunięcie parametru filtrowania - Szybkie dodanie do koszyka - Dodaje produkt do porównania - Otwiera opis w nowym oknie - Produkt po okazyjnej cenie - Nowy produkt w ofercie - Produkt w Dystrybucji Elektronicznej - Produkt w promocji Darmowa Wysyłka - Opisuje stany magazynowe - Towar po niższej cenie w sprzedaży wysyłkowej.
Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Najważniejsze cechy
Przewodnośc cieplna 7W/mK
0.5 mm grubości
miękka struktura
Ze względu ma wysoką przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej czy gęsto upakowane elementy na PCB itp.
Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów. Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.
Cechy produktu Gelid Thermalpad Bulk 7W/mK 120x20x0.5mm