
Endorfy Signum 300 Solid to członek nowej rodziny obudów wyróżniający się ponadprzeciętną przestronnością, uniwersalnością i wysokim poziomem wentylacji. A to wszystko w segmencie skrojonym pod najlepszy stosunek możliwości do ceny. Elementem wyróżniającym jest zwarta konstrukcja, specjalnie zaprojektowana platforma montażowa m.in. dla płyty głównej, charakterystyczny front typu mesh z szerokimi wlotami powietrza, wentylator HP 120 mm, a także pełny zestaw filtrów przeciwkurzowych.
| Typ | Midi Tower: 400mm do 459mm |
| Standard zasilacza | ATX |
| Moc zasilacza | Brak zasilacza |
| Miejsce na zasilacz | Dół obudowy z tyłu |
| Format płyty głównej | ATX, MicroATX, Mini-ITX |
| Wysokość | 448 |
| Długość | 413 |
| Szerokość | 205 |
| Waga obudowy | 4 |
| Kolor | Czarny |
| Materiał szkieletu obudowy | Stal SECC |
| Kolor przedniego panelu | Czarny |
| Materiał przedniego panelu | Tworzywo |
| Przedni panel z drzwiczkami | Nie |
| Maskownice na napędy | Nie |
| Złącza przedniego panelu | 2 x USB 3.1 Gen 1, Audio In/Out |
| Boczny panel z oknem | Nie (brak okna) |
| Podświetlenie obudowy | Brak |
| Kolor wnętrza obudowy | Czarny |
| Ilość wewnętrznych zatok 3.5 | 2 |
| Ilość wewnętrznych zatok 2.5 | 4 |
| Wentylatory zainstalowane | 1 |
| Wentylatory maksymalna ilość | 8 |
| Filtry przeciwkurzowe | Tak |
| Limit wysokości chłodzenia CPU | 161 |
| Limit długości karty graficznej | 325 |
| Producent | Endorfy |
ProLine S.A., ul. Brzozowa 5, 55-095 Mirków, NIP: 8951898022, KRS: 0000282071, Regon: 020482041, BDO: 000437899. Wpisana przez Sąd Rejonowy dla Wrocławia-Fabrycznej Wydział VI KRS pod nr: 0000282071. Kapitał zakładowy Spółki wynosi 500000 zł i został on opłacony w całości.