
Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO LE na wysokiej pozycji wśród propozycji MODECOM. Spośród innych obudów wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią. Wersja OBERON PRO LE stanowi doskonałą okazje do rozbudowy - możliwość montażu wentylatorów we własnym zakresie pozwala na konfigurację komputera według własnych preferencji.
| Standard zasilacza | ATX |
| Miejsce na zasilacz | Dół obudowy z tyłu |
| Format płyty głównej | ATX, MicroATX, ITX |
| Wysokość | 475 |
| Długość | 455 |
| Szerokość | 205 |
| Waga obudowy | 5.3 |
| Kolor | Czarny |
| Złącza przedniego panelu | USB 3,0: 2; USB 2,0: 2; Wejście na mikrofon; Wejście na słuchawki |
| Ilość wewnętrznych zatok 3.5 | 2 |
| Ilość wewnętrznych zatok 2.5 | 3 |
| Wentylatory zainstalowane | 1 |
| Wentylatory maksymalna ilość | 7 |
| Filtry przeciwkurzowe | Tak |
| Limit wysokości chłodzenia CPU | 163 |
| Limit długości karty graficznej | 395 |
| Producent | Modecom |
ProLine S.A., ul. Brzozowa 5, 55-095 Mirków, NIP: 8951898022, KRS: 0000282071, Regon: 020482041, BDO: 000437899. Wpisana przez Sąd Rejonowy dla Wrocławia-Fabrycznej Wydział VI KRS pod nr: 0000282071. Kapitał zakładowy Spółki wynosi 500000 zł i został on opłacony w całości.