Informacje archiwalne

Produkt o kodzie TTK_CA-1D8-00F6WN-00 został wycofany z oferty.

Oglądasz archiwalne informacje o produkcie, jego parametrach i cechach technicznych! Produkt nie jest dostępny ale poniższe informacje możesz potraktować jako swoistą bazę wiedzy technicznej. I nadal możesz linkować do tej karty produktu aby przywołać jego parametry techniczne.

Obudowa Thermaltake Core X9 USB3.0 Window - Snow Edition

Dodaj swoją ocenę | kod: TTK_CA-1D8-00F6WN-00

Opis Obudowa Thermaltake Core X9 USB3.0 Window - Snow Edition

Thermaltake jest firmą posiadającą wiele lat tradycji. Dzięki temu możemy być pewni wysokiej jakości oferowanych urządzeń i akcesoriów. Estetyka i nowoczesny design to kolejne zalety cechujące tę markę. Ma to znaczenie w przypadku urządzeń peryferyjnych, elementów tuningowych oraz akcesoriów. Thermaltake produkuje popularne i często wybierane akcesoria PC, które znajdują się na liście bestsellerów w wielu sklepach.
Najważniejsze cechy
  • Wysoka jakość wykonania
  • Nowoczesna obudowa, agresywny wygląd
  • Komfort użytkowania
Thermaltake Core X9 to pierwsza obudowa CUBE do płyt E-ATX, która jest przeznaczona dla entuzjastów podkręcania, gdyż oferuje możliwość montażu nawet do 20 wentylatorów oraz chłodnic

Thermaltake Core X9 Cube Widok Front White

Thermaltake Core X9 Cube Widok Wnetrze Chlodzenie Ulozenie White

PREZENTACJA OBUDOWY CORE x9





Różne kombinacje ułożenia wnętrza obudowy - można zastosować dwa koszyki do dysków twardych lub je usunąć i otrzymujemy b.dużo miejsca na zbiornik do chłodzenia wodnego


Thermaltake Core X9 Cube Widok Wnetrze White 1

Thermaltake Core X9 Cube Widok Wnetrze Chlodzenie Ulozenie White1

Boczne okno może być zamontowane z jednej lub drugiej strony obudowy


Thermaltake Core X9 Cube Widok Wnetrze Chlodzenie Ulozenie3

Wiele możliwości zamontowania chłodnic do chłodzenia wodnego

Thermaltake Core X9 Cube Widok Wnetrze Chlodzenie Suport Radiatorow

Wiele możliwości i kombinacji wentylatorów


Thermaltake Core X9 Cube Widok Wnetrze Chlodzenie Wentylatory

Cechy produktu Obudowa Thermaltake Core X9 USB3.0 Window - Snow Edition

TypCube Tower
Standard zasilaczaATX
Moc zasilaczaBrak zasilacza W
Miejsce na zasilaczDół obudowy z przodu
Format płyty głównejATX, EATX, Micro ATX, Mini ITX
Wysokość502 mm
Długość640 mm
Szerokość380 mm
Waga obudowy17 kg
KolorBiały
Kolor przedniego paneluBiały
Materiał przedniego paneluStal
Przedni panel z drzwiczkamiNie
Maskownice na napędyNie
Złącza przedniego paneluUSB 3,0 x 4, HD Audio x 1
Boczny panel z oknemTak (tworzywo sztuczne z lewej strony)
Podświetlenie obudowyBrak
Kolor wnętrza obudowyBiały
Ilość zewnętrznych zatok 5.253 szt
Ilość wewnętrznych zatok 3.56 szt
Ilość wewnętrznych zatok 2.56 szt
Sposób montażu urządzeńSzyny
Obsługa bez wkrętakaTak
Wentylatory zainstalowane2 szt
Wentylatory maksymalna ilość20 szt
Limit wysokości chłodzenia CPU250 mm
Limit długości karty graficznej590 mm
ProducentThermalTake
 

Dostępność w salonach


Centrala Mirków (magazyn wysyłkowy):
Kalisz:
Legnica:
Katowice:
Gliwice:
Bytom:
Poznań:
Opole:Dzwoń: 77 4536349Dzwoń: 77 4536349
Trzebnica:
 

Podobne produkty





Dodaj komentarz:



Ocena:
                  







  Oficjalne odpowiedzi ProLine są oznaczone innym kolorem i ikoną  Zobacz regulamin komentarzyZasady umieszczania komentarzy
Wstecz  Góra Strony  
Copyright © 2002-2024 by ProLine.     Wszelkie prawa zastrzeżone.
Zamknij /  Close

Newsletter ProLine

Więcej o Newsletterze ProLine

Chcesz wiedzieć wszystko przed innymi?

Zapisz się do newslettera i nie pozwól, by coś cię ominęło!

Nie przegap żadnej promocji, zdobywaj kody rabatowe.

Otrzymuj informacje o okazjach i nowościach w ofercie.