Ramka kontaktowa Thermalright LGA1700-BCF może w skuteczny sposób rozwiązać problem wyginających się procesorów Intel Core 12 i 13 generacji montowanych na płytach głównych z gniazdem LGA1700. Prostokątna budowa procesorów LGA1700 sprawia, że punktowy nacisk w środkowej części procesora przez fabryczny układ zatrzaskowy na płytach LGA1700 może skutkować wyginaniem się procesorów. To zaś przekłada się na gorszy docisk IHS z podstawą chłodzenia procesora i może skutkować wyższymi temperaturami.