Thermaltake Versa H24 USB3.0 - Black

Nowa obudowa midaltecher Versa H24 firmy Thermaltake jest idealna dla producentów komputerów domowych i graczy, zapewniając wystarczająco dużo miejsca na wysokiej klasy sprzęt i rozszerzenia. Szerokie opcje wentylacji, filtr powietrza z możliwością czyszczenia i perforowana ramka z siatki pomagają utrzymać cały system w niskiej temperaturze i są wolne od kurzu. Versa H24 łączy zarządzalny rozmiar ramki z szerokimi opcjami dostosowywania komputera lub systemu do gier.

Projekt dla entuzjastów

Zaprojektowany dla graczy, perforowany panel górny zapewnia łatwe odprowadzanie ciepła i szybki wlot powietrza dla maksymalnej wentylacji. Podwyższone stopki u dołu pomagają poprawić przepływ powietrza.

Instalacja bez użycia narzędzi

Innowacyjna beznarzędziowa wnęka na napęd 5,25 "i 3,5" zminimalizowała problemy z instalacją / demontażem. Trio koncepcja wnęki napędowej "2 + 3 + 3", idealny stosunek dla akcesoriów i urządzeń pamięci masowej. Ponadto, beznarzędziowy wentylator można przymocować do filtra przeciwpyłowego.

Przydatne porty I / O

Perforowany górny panel przedni zaimplementował jeden port SuperSpeed ​​USB 3.0 do przesyłania danych wraz z jednym standardowym portem USB 2.0, mikrofonem HD i gniazdami słuchawek, aby uzyskać bezpośredni bezpośredni dostęp w razie potrzeby.

Zoptymalizowana wentylacja

Zainstalowany fabrycznie tylny wentylator turbo 120 mm wraz z opcjonalnymi wentylatorami wlotowymi 2 x 120 mm i wentylatorami wyciągowymi 2 x 120 mm, a także wyjmowany filtr przeciwpyłowy montowany z przodu wentylatora i dolny filtr zasilacza w celu optymalizacji wentylacji systemu. Projekt zarządzania kablami przenosi wydajność chłodzenia na kolejny krok.

Wysokiej klasy kompletny system w podróży

Umożliwia użytkownikowi zbudowanie kompletnego rozwiązania wysokiej klasy, w tym 120-milimetrowego układu chłodzenia cieczą z długą kartą graficzną. Versa H24 chroni sprzęt użytkownika i zwiększa potencjał przetaktowywania procesora. Co najważniejsze, aby zapewnić wyjątkową wydajność chłodzenia w całej obudowie.