Możliwe problemy z chłodzeniami AiO pod nową podstawkę Intela LGA1700

Procesory Intela pod LGA1700 będą miały mniejszą wysokość w porównaniu do procesorów zamontowanych na LGA1200. Według wccftech nawet różnica zaledwie 1 mm jednak może powodować znaczne problemy z dociskiem podstaw chłodzeń AiO na procesory nowej generacji. Mowa tutaj o chłodzeniach LGA1200 ze specjalnym uchwytem montażowym pod LGA1700.

Wccftech twierdzi, że otrzymał zdjęcie przedstawiające trzy zestawy chłodzenia AIO od MSI, Corsair i CoolerMaster. MSI K360 i S360 to jedne z pierwszych chłodzeń AIO, które obsługują LGA1700 zaraz po wyjęciu z pudełka, podczas gdy serie Corsair H115 i CoolerMaster ML będą wymagały zestawów montażowych. "Nasze źródła dostarczyły nam kilka zdjęć pokazujących, jak niektóre starsze układy AIO układają się na nowych projektach. Widać, że modele Corsair H115 i Cooler Master z serii ML nie rozprowadzają pasty termicznej równomiernie na podstawie chłodzenia dzięki nowym zestawom montażowym LGA 1700. Może to skutkować niższą wydajnością w porównaniu z nowszymi projektami, które będą oferować najlepsze wsparcie dla linii procesorów Intel 12. generacji" - wccftech.com Na zdjęciu niżej widzimy różnicę wysokości pomiędzy podstawkami - źródło Igor'sLAB

Jeśli to twierdzenie okaże się prawdziwe, to duża liczba coolerów AIO LGA1200 może powodować problemy z procesorami Alder Lake na podstawce LGA1700, ale być może tylko w pewnych okolicznościach. To od producentów chłodzeń zależy, czy dodatkowy zestaw montażowy pod LGA1700 dla obecnych chłodnic pod LGA1200 zapewni niezbędne wsparcie i zapewni odpowiedni docisk między podstawą chłodzenia a procesorem.