Nie tak dawno wyszło na jaw, że Intel ILM dla gniazda LGA1700 nie jest dobrze zoptymalizowany z procesorami Alder Lake i może wywierać nadmierny nacisk na procesor, powodując wyginanie się rozpraszacza ciepła. Problem ten nie wpływa negatywnie na funkcjonowanie procesorów, ale może mieć wpływ na wyższe temperatury.
YouTuber Luumi przetestował na swoim kanale wydrukowany adapter na drukarce 3D, którego założeniem jest rozwiązanie tego problemu. W przeprowadzonych przez niego testach, temperatury procesora z użytym adapterem były praktycznie takie same. Nacisk na rozpraszacz ciepła jest jednak mniejszy. Braku różnicy w odnotowanych temperaturach Luumi doszukuje się w wykrzywionym już bloku wodnym, który był wcześniej montowany bez testowego adaptera.
Przeszło miesiąc temu, Igor's Lab zapreznetował swój sposób rozwiązania tego problemu przy użyciu podkładek o wysokości 1mm. Zabieg ten oczywiście zmniejszył nacisk chłodzenia na procesor i dodatkowo przyczynił się do obniżenia temperatur aż o 5 stopni, które w przypadku procesorów Intel Core Alder Lake mogą mieć spore znaczenie - w szczególności jeżeli mówimy o podkręconych procesorach.
Czekamy aż Luumi przetestuje ponownie wydrukowany adapter na nowej, równej podstawie chłodzenia bloku wodnego. Zobaczymy wtedy czy faktycznie temperatury Alder Lake polecą w dół.
Dodaj opinię
Opinie Klientów
Podoba się ci artykuł?
Dodaj pierwszą opinię: Problemy z gniazdem Intel LGA1700. Overclockerzy poprawiają fabrykę.
