• Najwyższa jakość wykonania
• Purtyanskie wzornictwo
• Na wyposażeniu 3 wentylatory Dynamic X2 GP-14
• Okno z hartowanego szkła

Sześć napędów 3.5''/2.5'' i dwa napędy 2.5'' mogą być precyzyjnie umieszczone w obudowie w nieograniczonej ilości konfiguracji. Przestronne i podatne na przystosowanie obramowanie obudowy Define R6 posiada dziewięć uchwytów na wentylatory, zintegrowany hub do wentylatorów PWM oraz wsparcie dla radiatorów do 420mm, dzięki czemu jest idealną platformą do stworzenia jednostki z wodnym chłodzeniem.



Ulepszona technologia ModuVent trzeciej generacji pozwala na łatwą zmianę górnego panelu wygłuszającego na moduł z miejscem na wentylatory, dużą przepustowością i filtrem powietrza. Bazując na ponadczasowym designie i modułowych funkcjach wyciszenia, które zadecydowały o sukcesie poprzednich modeli, Define R6 oferuje najbardziej wymagającym entuzjastom sprzętu komputerowego solidne fundamenty i elastyczne ramy z nieograniczonym potencjałem.

Najważniejsze cechy Fractal Design Define R6 Black

• Pełnowymiarowy, odporny na zarysowania panel boczny z hartowanego szkła (Tylko dla modelu z panelem z hartowanego szkła)
• Zaprojektowana z myślą o jak najskuteczniejszym wyciszeniu, z przemysłowej klasy materiałami pochłaniającymi dźwięk na bocznych, przednich oraz górnych panelach.
• Przednie drzwi pokryte powłoką z anodyzowanego aluminium, z podwójnym systemem uchwytów dla łatwego przystosowania do potrzeb użytkownika
• Dzięki dziewięciu intuicyjnie umieszczonym miejscom na wentylatory i wydajnym przepływie powietrza obudowa posiada ogromny potencjał chłodzenia
• Nexus+ Smart Hub pozwala na pełną kontrolę nad dodatkowymi sześcioma wentylatorami oraz trzema urządzeniami PWM poprzez płytę główną
• Obudowa wyposażona jest w zainstalowane fabrycznie trzy ciche i wydajne wentylatory Fractal Design X2 GP-14 o średnicy 140mm
• Define R6 oferuje pełne wsparcie dla chłodzenia wodnego, dzięki miejscom na radiatory o wielkości do 420mm na górze, 360mm z przodu i 280mm przy podstawie
• Uporządkowane wnętrze dzięki osłonie zasilacza oraz modułowym płytom ukrywającym gniazda dysków HDD i okablowanie
• Technologia ModuVent trzeciej generacji daje możliwość zmiany górnego panelu wygłuszającego na moduł z miejscem na wentylatory, dużą przepustowością i filtrem powietrza
• Proste w czyszczeniu nylonowe filtry z przodu, na górze i przy podstawie obudowy, z łatwym dostępem i pełnym pokryciem zasilacza
• Modularne płyty montażowe pozwalają na proste przełączanie się pomiędzy standardowym układem, dającym maksymalną powierzchnię magazynową, a układem otwartym, pozwalającym na optymalny montaż chłodzenia wodnego i odprowadzanie powietrza
• Pionowy slot 2.5 cala z uchwytem na GPU, kompatybilny z Fractal Design Flex VRC-25 PCIE x16 Vertical GPU Riser Kit, pozwala zaprezentować twoją kartę grafiki w jej pełnej krasie (riser PCIe nie jest dołączony)
• W skład modułowego wnętrza wchodzi również sześć uniwersalnych tacek na dyski SDD/HDD, które mogą być oddzielnie przenoszone, by stworzyć miejsce dla komponentów, chłodzenia i by ułatwić ułożenie okablowania.
• Konfigurowalne miejsce magazynowe 2.5'' składa się z dwóch wsporników i czterema lokalizacjami tacek do wyboru, by ukryć dyski za tacką płyty głównej lub zaprezentować je w pełnej krasie nad osłoną zasilacza
• Obudowa jest kompatybilna z Fractal Design Connect D1 USB 3.1 Gen 2 Type-C Upgrade Kit (sprzedawany oddzielnie, wymaga kompatybilnej płyty głównej), umożliwiający bardzo szybkie przesyłanie plików i ładowanie urządzeń poprzez port USB.