Kable USB Delock

Wysokiej jakości pojedynczy, dotykowy włącznik z kwadratowym podświetleniem LED Maclean MCE701W to nowoczesna alternatywa dla konwencjonalnych włączników światła, która nada Twojemu wnętrzu nowy, elegancki wygląd. Panel wykonany z twardego, hartowanego szkła jest odporny na zarysowania i łatwy w czyszczeniu.

Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO LE na wysokiej pozycji wśród propozycji MODECOM. Spośród innych obudów wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią. Wersja OBERON PRO LE stanowi doskonałą okazje do rozbudowy - możliwość montażu wentylatorów we własnym zakresie pozwala na konfigurację komputera według własnych preferencji.

Obudowa Lian Li Vector V100 ARGB czarna to rewolucyjna konstrukcja mid-tower dla entuzjastów estetyki. Oferuje panoramiczny widok 270° dzięki dwóm panelom ze szkła hartowanego i wsparcie dla płyt back-connect, co pozwala uzyskać idealnie czyste wnętrze. Zapewnia potężne chłodzenie, mieszcząc radiatory 360 mm i karty graficzne do 420 mm.

Unikalny design i doskonała funkcjonalność: to cechy, które Kolink wybrał, aby zdefiniować swoją nową Void Midi-Tower. Jego przód ma wycięcie w kształcie litery V wyposażone w adresowalne cyfrowo paski RGB-LED, których efekt został wzmocniony dzięki zastosowaniu efektu lustra nieskończoności. Montowany z tyłu fabrycznie zainstalowany wentylator 120 mm, który jest również wyposażony w adresowalne cyfrowo diody LED RGB, chłodzi i oświetla przestronne wnętrze tej wyjątkowo stylowej obudowy. Pokazany jest również sprzęt, który zdecydujesz się zainstalować: panel boczny z hartowanego szkła pozostawia niewiele wyobraźni. Podsumowując, Kolink Void wyróżnia się nowoczesnym, ale funkcjonalnym designem.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP04-R-D to zestaw dwóch podkładek o grubości 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.

Osiągnij ekstremalną wydajność chłodzenia z Gelid GN-Ultimate 50g! Ten innowacyjny kit termoprzewodzący (thermal putty) oferuje przewodność cieplną 6 W/mK, gwarantując maksymalne odprowadzanie ciepła z CPU i GPU. Jego unikalna konsystencja idealnie wypełnia nierówne powierzchnie i szczeliny. W 100% bezpieczny: nie przewodzi prądu (izolator) i posiada najwyższą klasę palności V-0. Idealny wybór dla entuzjastów i profesjonalistów poszukujących bezkompromisowej wydajności.