Nowy procesor ma być rozwinięciem architektury Zen 5 z technologią 3D V-Cache, ale w bardziej zaawansowanej formie – według dotychczasowych informacji może oferować pamięć cache na obu chipletach, co znacząco zwiększa jej całkowitą ilość. W praktyce oznacza to potencjalnie jeszcze lepszą wydajność w zastosowaniach profesjonalnych i wybranych scenariuszach gamingowych.
Równolegle pojawiają się kolejne szczegóły dotyczące samego CPU. Ryzen 9 9950X3D2 ma oferować aż do 200 W TDP oraz rekordową ilość pamięci L3 cache, przekraczającą możliwości poprzednich modeli X3D. Układ kierowany jest nie tylko do graczy, ale również do twórców i deweloperów, którzy skorzystają z dużej pamięci podręcznej w pracy z dużymi zbiorami danych. Co ciekawe, cała sytuacja ma dość nietypowy charakter. Wcześniej ASRock przypadkowo opublikował informację o „premierze” procesora, która szybko została usunięta, co sugeruje, że debiut układu mógł zostać przesunięty. Mimo to producenci płyt wyraźnie przygotowują się na jego wprowadzenie, co zwykle oznacza, że premiera jest już bardzo blisko.
