Producent: Gelid

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP04-R-C to zestaw dwóch podkładek o grubości 1,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.

Silent 9 PWM Black jest stworzony dla entuzjastów ciszy i może pochwalić się nowo zaprojektowanym wirnikiem o wysokim przepływie powietrza, zaawansowanym łożyskiem hydrodynamicznym i bezgłośnym układem scalonym sterownika silnika. Wentylator jest wyposażony w inteligentną technologię sterowania modulacją szerokości impulsu (PWM), która automatycznie dostosowuje prędkość wentylatora do obciążenia procesora, dzięki czemu może pracować na biegu jałowym, a tym samym pracować znacznie ciszej. Silent 9 PWM Black zawiera również zestaw miękkich gumowych podkładek, które eliminują wibracje, redukują hałas i sprawiają, że wentylator jest niesłyszalny w komputerze.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-B to zestaw dwóch podkładek o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

Uchwyt na kabel, tzw. grzebień do porządkowania przedłużaczy kabli zasilających .

Adapter zasilania dla wentylatorów 3pin, zasilany z gniazda Molex. Umożliwia zasilanie 3 wentylatorów 3pin z jednej wiązki Molex z zasilacza .

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-A to zestaw dwóch podkładek o grubości 0,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 80 x 40mm. Wariant TP-GP01-F to podkładka o grubości 2,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 80×40 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP04-R-E to zestaw dwóch podkładek o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.

Pasta termoprzewodząca GC-4 to najnowocześniejsza pasta stworzona dla profesjonalnych i ekstremalnych użytkowników, aby zapewnić najlepszy interfejs termiczny i osiągnąć ultrawydajny transfer ciepła z procesora, GP i chipsetu w aplikacjach o znaczeniu krytycznym .

Pasta termoprzewodząca GC-4 to najnowocześniejsza pasta stworzona dla profesjonalnych i ekstremalnych użytkowników, aby zapewnić najlepszy interfejs termiczny i osiągnąć ultrawydajny transfer ciepła z procesora, GP i chipsetu w aplikacjach o znaczeniu krytycznym .

Zwiększ wydajność swojego sprzętu dzięki Heat Phase Ultra Intel, zaawansowanemu interfejsowi termicznemu ze zmianą fazy. Został zaprojektowany z myślą o doskonałej przewodności cieplnej, dzięki czemu elektronika pozostaje chłodna nawet podczas najbardziej intensywnych zadań. Pożegnaj problemy z przegrzaniem i przywitaj się z nieprzerwaną wydajnością.

Odkryj Gelid GN-Ultimate 4W 30g rewolucyjny wypełniacz termiczny typu putty, który zastępuje tradycyjne termopady. Dzięki przewodności 4W/mK i idealnemu dopasowaniu do nierównych powierzchni, drastycznie obniża temperatury komponentów. Jego nieutwardzająca formuła i zerowy wyciek oleju gwarantują długotrwałą stabilność, a pełna izolacja elektryczna zapewnia bezpieczeństwo. Idealny dla graczy i entuzjastów do chłodzenia VRAM, VRM i chipsetów.

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.

GELID IPX posiada precyzyjnie wyważony wirnik, który gwarantuje stabilną pracę nawet przy najwyższych możliwych prędkościach obrotowych. IPX integruje również ultra-trwałą konfigurację z podwójnym łożyskiem kulkowym od renomowanego japońskiego producenta NMB Tech. Nowy Smart PWM IC, zaprojektowany specjalnie dla serii wentylatorów przemysłowych IPX, eliminuje wszelkie i kontroluje prędkość wentylatora w zależności od temperatury. Wentylatory mają wszechstronnie zoptymalizowane łopatki, będące wynikiem symulacji oprogramowania i rzeczywistych testów prototypowych, które zapewniają wyższą wydajność i znacznie lepszą dystrybucję przepływu powietrza bez zwiększania poziomu hałasu.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-C to zestaw dwóch podkładek o grubości 1,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.