Kategorie i filtry Filtruj
Sortuj Sortuj
Filtry

Pokazuj dostępność dla sklepu

Status

Cena (zł)

-

Producent

Sortowanie

Opcje sortowania:

  • 1 z 1
Miniatura produktu: der8auer Delid-Die-Mate 2 IHS delidding, narzędzie do usuwania pokrywy procesora

der8auer Delid-Die-Mate 2 IHS delidding, narzędzie do usuwania pokrywy procesora

4,00 (2)
der8auer Delid-Die-Mate 2 to druga odsłona uznanego delidera, który został zaprojektowany przez młodego niemieckiego studenta mechatroniki oraz światowej sławy overclockera. der8auer Delid-Die-Mate 2 to urządzenie do zdejmowania IHS z procesorów Intel Ivy-Bridge, Haswell, Devil's Canyon, Broadwell, Skylake, Kaby Lake oraz Coffee Lake pod gniazdo 115(X) bez dopisku -E, a także procesory Comet Lake-S (gniazdo LGA 1200).
Miniatura produktu: der8auer Delid-Die-Mate X IHS delidding, narzędzie do usuwania pokrywy procesora Skylake-X oraz Kaby Lake-X (LGA 2066)

der8auer Delid-Die-Mate X IHS delidding, narzędzie do usuwania pokrywy procesora Skylake-X oraz Kaby Lake-X (LGA 2066)

der8auer Delid-Die-Mate X to kolejne dzieło znanego delidera procesorów, który zaprojektowany przez młodego niemieckiego studenta mechatroniki oraz światowej sławy overclockera. der8auer Delid-Die-Mate X to urządzenie do zdejmowania IHS z procesorów Skylake-X oraz Kaby Lake-X pracujących na zapince LGA 2066.
Miniatura produktu: Thermal Grizzly Delid-Die-Mate IHS delidding dla LGA1700

Thermal Grizzly Delid-Die-Mate IHS delidding dla LGA1700

Intel Delid-Die-Mate 13. generacji to narzędzie do usuwania rozpraszacza ciepła (behead, delidden) w procesorach Intel dla gniazda LGA1700. Usuwając rozpraszacz ciepła, procesory można chłodzić na przykład za pomocą Direct Die. Dzięki tak zwanej Direct Die chłodnica procesora jest montowana bezpośrednio na chipie procesora. Pomijając rozpraszacz ciepła w obwodzie chłodzenia, możliwe jest znacznie zoptymalizowane przenoszenie ciepła z matryc do chłodnicy procesora.
Miniatura produktu: der8auer RYZEN 3000 / 5000 OC Bracket zapinka do podkręcania

der8auer RYZEN 3000 / 5000 OC Bracket zapinka do podkręcania

Der8auer RYZEN 3000 zapinka do podkręcania jest zgodna ze wszystkimi niestandardowymi i kompatybilnymi z AMC chłodnicami wodnymi CLC. Zapinka została przystosowana do podkręcania i jest prosta do zamontowania, gdyż wystarczy tylko 8 kroków, by cieszyć się niższymi temperaturami. Po instalacji należy pamiętać, by dopasować wspornik do procesora.
Miniatura produktu: der8auer RYZEN 3000 / 5000 zapinka do podkręcania dla AIO

der8auer RYZEN 3000 / 5000 zapinka do podkręcania dla AIO

Der8auer RYZEN 3000 OC Bracket AIO Mount zapinka do podkręcania. Uchwyt AIO der8auer RYZEN 3000 OC jest kompatybilny z chłodziarkami CLC i chłodziarkami wykorzystującymi uchwyt montażowy retencji AMD Socket AM4. Aby uzyskać optymalną wydajność chłodzenia, płyta podstawowa chłodnicy wodnej AiO musi zostać przesunięta .
Miniatura produktu: der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame

der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame

der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame to innowacyjne rozwiązanie dla entuzjastów overclockingu, które pozwala na bezpośrednie chłodzenie procesora bez użycia zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS). Dzięki temu możliwe jest osiągnięcie niższych temperatur i lepszej wydajności podczas ekstremalnego podkręcania. Produkt ten został zaprojektowany przez światowej klasy overclockera, Romana "der8auer" Hartunga, co gwarantuje najwyższą jakość wykonania i niezawodność.
der8auer-logo

Zapisz się na mega proMOCJE

Nie strać żadnej informacji o promocji ani kodu rabatowego dostępnego tylko dla subskrybentów. Dołącz teraz do grona odbiorców newslettera ProLine!

Więcej informacji