• Model układu graficznego: AMD Radeon RX 9070 - Sercem karty jest najnowszy procesor graficzny od AMD.
• Architektura: AMD RDNA 4 - Nowa generacja architektury, oferująca wyższą wydajność oraz wsparcie dla Ray Tracingu 3. generacji i akceleracji AI 2. generacji.
• Taktowanie rdzenia (Boost): Do 2700 MHz - Maksymalna częstotliwość pracy GPU zapewniająca najwyższą wydajność w grach i aplikacjach.
• Pamięć VRAM: 16 GB GDDR6 - Duża ilość szybkiej pamięci na 256-bitowej szynie, idealna do gier w wysokiej rozdzielczości (4K) i pracy z zaawansowaną grafiką.
• Jednostki obliczeniowe: 3584 Procesory Strumieniowe (56 CU) - Kluczowe jednostki odpowiedzialne za moc obliczeniową, w tym akcelerację Ray Tracingu i AI.
• Technologie ulepszania obrazu: AMD HYPR-RX z FSR 4 - Zestaw oprogramowania do inteligentnego zwiększania płynności (generowanie klatek) i jakości obrazu w grach.
• Interfejs: PCI-Express 5.0 x16 - Najnowszy standard złącza, gwarantujący maksymalną przepustowość danych między kartą a płytą główną.
• Chłodzenie: Autorskie Tri-X Cooling - Zaawansowany, trzywentylatorowy system chłodzenia z metalowym backplate, zapewniający niskie temperatury i wysoką kulturę pracy.
• Zasilanie: 2x 8-pin, rekomendowany zasilacz 650W - Standardowe wymagania dotyczące zasilania dla karty o tej wydajności.
• Wymiary: 320 x 120.25 x 61.6 mm - Duża, 3-slotowa konstrukcja wymagająca odpowiedniej ilości miejsca w obudowie.

Materiał termoprzewodzący (TIM) Honeywell PTM7950

Materiał termoprzewodzący Honeywell PTM7950 stanowi rozwiązanie klasy premium dla wysokowydajnej elektroniki, szczególnie w wymagającym segmencie procesorów graficznych (GPU). PTM7950 zapewnia znakomitą przewodność cieplną, co dzięki jego wyjątkowym właściwościom przekłada się na zwiększenie niezawodności i żywotności karty graficznej.

Konstrukcja chłodzenia Free Flow

Konstrukcja chłodzenia Free Flow została dostosowana do wentylatorów osiowych i jest kluczowym elementem systemu Tri-X Cooling. Posiada zaawansowany moduł radiatora, który optymalizuje ścieżki przepływu powietrza. Dzięki redukcji turbulencji i efektywnemu ukierunkowaniu strumienia powietrza, konstrukcja maksymalizuje rozpraszanie ciepła, zapewniając stałą wydajność nawet pod dużym obciążeniem termicznym.

Łopatki wentylatora AeroCurve

Najnowsza konstrukcja łopatek wentylatora bazuje na poprzedniej generacji, wprowadzając ulepszenia, które redukują tarcie powietrza. Zwiększa to użyteczny zakres obrotów (RPM) przy jednoczesnym zachowaniu niskiego poziomu hałasu. Udoskonalona konstrukcja, wspierana przez podwójne łożyska kulkowe, zapewnia lepszy przepływ powietrza, zoptymalizowane ciśnienie statyczne oraz wyższą wydajność chłodzenia w wymagających zastosowaniach.

Wytrzymały metalowy backplate

Wykonany w całości z aluminium backplate zapewnia dodatkową sztywność, gwarantując, że konstrukcja karty nie ulegnie wygięciu, a kurz nie dostanie się do środka. Pomaga również w chłodzeniu karty, zwiększając pasywne rozpraszanie ciepła z jej tylnej części.

Zintegrowany moduł chłodzenia

Zintegrowany moduł chłodzenia to zaawansowane rozwiązanie do zarządzania temperaturą, zaprojektowane w celu efektywnego rozpraszania ciepła ze wszystkich kluczowych komponentów karty graficznej. Innowacyjna konstrukcja zapewnia bezpośredni kontakt z procesorem graficznym (GPU), modułami pamięci oraz sekcją zasilania (VRM), taką jak 12-fazowa cyfrowa sekcja zasilania, zapewniając jednolitą regulację termiczną. Dzięki temu rozwiązaniu karta utrzymuje stabilne temperatury pracy, co poprawia ogólną wydajność i niezawodność, zwłaszcza podczas gamingu, tworzenia treści i podkręcania.

Wspornik karty graficznej w kształcie litery L

Dołączony do zestawu jako akcesorium, wspornik w kształcie litery L to wszechstronne rozwiązanie zaprojektowane do zabezpieczania ciężkich kart graficznych, zapobiegania ich opadaniu (tzw. "sagging") oraz ułatwienia wyjmowania karty ze slotu PCIe podczas modernizacji lub konserwacji. Wykonany z trwałych materiałów o eleganckim wyglądzie, zapewnia stabilność i bezproblemową integrację z każdą nowoczesną obudową PC.

Konstrukcja FrameDefense

Mechaniczna konstrukcja karty graficznej charakteryzuje się solidną, pudełkowatą ramą, która zapewnia wyjątkową jakość wykonania i trwałość. Ta solidna obudowa chroni wszystkie wewnętrzne komponenty, zmniejszając ryzyko uszkodzenia podczas montażu czy przenoszenia. Sztywna rama, która nadaje karcie wymiary 320 mm długości, 120,25 mm szerokości i 61,6 mm wysokości (3 sloty), oferuje dodatkową stabilność i wytrzymałość, zapewniając, że delikatne elementy, takie jak GPU, pamięć i VRM, pozostają bezpieczne.

Płytka PCB z miedzi o wysokiej temperaturze zeszklenia (High TG)

Procesor graficzny (GPU) jest montowany na 12-warstwowej płytce PCB o wysokiej gęstości, z 2 uncjami miedzi i wysoką temperaturą zeszklenia (TG). Taka konstrukcja została dobrana, aby sprostać dużej prędkości, wysokiemu natężeniu prądu i zwiększonemu zapotrzebowaniu na moc zarówno GPU, jak i pamięci, co gwarantuje wysoką stabilność płytki drukowanej podczas intensywnej pracy.