Moc nowej generacji w standardzie ATX 3.1 i PCIe 5.1

Jednostka zasilająca o mocy 1000 W została opracowana specjalnie z myślą o bezkompromisowych zestawach komputerowych dla graczy, twórców treści oraz entuzjastów nowych technologii. Pełna zgodność ze standardem ATX 3.1 zapewnia doskonałą odporność na chwilowe skoki poboru mocy, co stanowi kluczowy element bezpieczeństwa nowoczesnych stacji roboczych. Dzięki obecności natywnego złącza PCIe 5.1 w wariancie 12V-2x6 możliwe staje się bezpośrednie zasilenie najwydajniejszych kart graficznych bez konieczności sięgania po niewygodne i zawodne adaptery. Pojedyncza, potężna szyna +12V o obciążalności aż 83,3 A bez problemu radzi sobie z nagłymi obciążeniami, dostarczając czystą energię do każdego podzespołu.

Wybitna efektywność i japońska inżynieria podzespołów

Osiągnięcie certyfikatu sprawności 80 PLUS Platinum oznacza, że konstrukcja cechuje się efektywnością sięgającą nawet 92%, co bezpośrednio przekłada się na mniejsze straty energii, niższe rachunki za prąd oraz znacznie zredukowaną emisję ciepła. Sercem układu są renomowane japońskie kondensatory Toshin Kyogo przystosowane do ciągłej pracy w temperaturze do 105°C, co przekłada się na długotrwałą i bezawaryjną eksploatację w trudnych warunkach termicznych. Zastosowanie przetwornic DC-DC w połączeniu z topologią LLC oraz montażem powierzchniowym SMD stabilizuje napięcia wyjściowe, niwelując tętnienia do absolutnego minimum. Zaawansowana konstrukcja chroni wrażliwe komponenty przed jakimikolwiek wahaniami parametrów zasilania.

Inteligentne chłodzenie AI3-RPM i łożysko SI FDB

Za utrzymanie optymalnej temperatury odpowiada autorski system kontroli AI3-RPM, który wykorzystuje algorytmy sztucznej inteligencji oraz uczenia maszynowego do płynnego zarządzania prędkością obrotową wentylatora. Konstrukcja dynamicznie reaguje na bieżące obciążenie i odczyty termiczne, eliminując niepotrzebny hałas i schodząc do poziomu zaledwie 12 dB w warunkach standardowej pracy. Zastosowany wentylator o średnicy 120 mm bazuje na trwałym łożysku hydrodynamicznym SI FDB ze specjalnym rdzeniem miedziano-aluminiowym, co radykalnie obniża opory toczenia, wibracje i zużycie mechaniczne. Dzięki temu układ chłodzenia łączy niespotykaną kulturę pracy z ogromną żywotnością.

W pełni modularna konstrukcja i wielopoziomowe bezpieczeństwo

Zarządzanie przestrzenią w obudowie komputera wchodzi na zupełnie nowy poziom dzięki całkowicie modularnemu okablowaniu. Użytkownik podłącza jedynie te przewody, które są niezbędne do uruchomienia platformy, co eliminuje plątaninę kabli i znacząco poprawia cyrkulację powietrza wewnątrz skrzynki. Płaskie przewody wyróżniają się luksusowym wykończeniem o teksturze włókna węglowego, podnosząc estetykę każdego przeszklonego zestawu komputerowego. O nienaganne bezpieczeństwo całej jednostki dba rozbudowany, dziesięciostopniowy pakiet zabezpieczeń elektronicznych obejmujący m.in. OCP, OVP, OPP, OTP, OLP, NLO, PFP, UVP, SCP oraz TCP, które w ułamku sekundy odcinają zasilanie w przypadku wystąpienia awarii sieci energetycznej.