
Kolejnym krokiem, który poczyniły firmy SanDisk i Toshiba jest opracowanie 3-bitowego układu 3D NAND o pojemności 256 Gb (32 GB), który składa się z 48 warstw. Jest to pierwsze tego typu rozwiązanie na świecie. Oczywiście chodzi o ilość warstw, bowiem wcześniej Micron i Intel już zapowiedzieli 256 Gb pamięci 3D NAND. Te były jednak zbudowane z 32 warstw.
A przecież zwiększona liczba warstw, które układane są wertykalnie jest bardzo istotna z uwagi na możliwość redukcji wielkości samego układu, co pozwoli na jego wykorzystanie w mniejszych urządzeniach.
Pierwsze urządzenia SanDiska, które będą korzystały z tej technologii powinny pojawić się na rynku w przyszłym roku. Z drugiej strony Intel wraz z Micronem zapowiedzieli ostatnio technikę pamięci nieulotnej o nazwie 3D XPoint, która ma być największą rewolucją na rynku.