Technologię NAND znamy głównie ze smartfonów, tabletów czy dysków komputerowych. Stała się ona bardzo popularna, a producenci coraz częściej sięgają po jej nowy typ, czyli V-NAND, zwane również 3D NAND.

Kolejnym krokiem, który poczyniły firmy SanDisk i Toshiba jest opracowanie 3-bitowego układu 3D NAND o pojemności 256 Gb (32 GB), który składa się z 48 warstw. Jest to pierwsze tego typu rozwiązanie na świecie. Oczywiście chodzi o ilość warstw, bowiem wcześniej Micron i Intel już zapowiedzieli 256 Gb pamięci 3D NAND. Te były jednak zbudowane z 32 warstw.

A przecież zwiększona liczba warstw, które układane są wertykalnie jest bardzo istotna z uwagi na możliwość redukcji wielkości samego układu, co pozwoli na jego wykorzystanie w mniejszych urządzeniach.

Pierwsze urządzenia SanDiska, które będą korzystały z tej technologii powinny pojawić się na rynku w przyszłym roku. Z drugiej strony Intel wraz z Micronem zapowiedzieli ostatnio technikę pamięci nieulotnej o nazwie 3D XPoint, która ma być największą rewolucją na rynku.