
Technologia BiSC3 umożliwia tworzenie 64 warstwowych układów 3D NAND. Co istotne, według przedstawicieli Western Digital innowacja nie wymaga zmian w infrastrukturach obecnych fabryk i urządzenia nowego typu da się w nich wyprodukować. Pozwoli to oczywiście na uniknięcie wydatków związanych z inwestycjami w litografię.
Niskie koszta produkcji oraz jeszcze mniejsze rozmiary możliwe są dzięki pionowemu ustawieniu układu. Wstępnie firma planuje wypuszczenie na rynek kości o pojemności 256 gigabitów, jednak całkiem możliwe, że ukażą się one również w wariantach 512-Gb. Dostawy nowych pamięci mają zostać rozpoczęte jeszcze przed końcem bieżącego roku - między październikiem a grudniem.
Trudno powiedzieć kiedy dokładnie możemy spodziewać się nowych pamięci na rynku konsumenckim, przypuszczalnie można wiązać nadzieje z drugim bądź trzecim kwartałem 2017 roku. Miejmy nadzieję, że ich cena faktycznie pozytywnie nas zaskoczy!
Myślicie, że pamięci SSD mają szansę wyprzeć na dobre technologię HDD w przyszłym roku?