Lian Li LANCOOL III ARGB biała

LANCOOL III ARGB biała to obudowa typu mid-tower klasy premium, która oferuje lepszą wydajność cieplną niż LANCOOL II dzięki zastosowaniu 4 fabrycznie zainstalowanych wentylatorów 140 mm PWM i panelom z drobnej siatki zaprojektowanym w celu zapewnienia wystarczającego przepływu powietrza do wysokiej klasy komponentów, podczas gdy system działa z maksymalną wydajnością.

---

Wydajne chłodzenie powietrzem i wodą

Ci, którzy preferują klasyczne chłodzenie powietrzem, będą zachwyceni tą obudową, ponieważ LANCOOL III oferuje opcje instalacji łącznie dziesięciu wentylatorów. Cztery wentylatory 140 mm są fabrycznie zainstalowane w LANCOOL III: trzy wentylatory ARGB z przodu i jeden z tyłu. Maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 185 mm. LANCOOL II umożliwia również bezproblemową instalację kompletnych i niestandardowych systemów chłodzenia wodnego. Przykładowo, z przodu i na pokrywie zasilacza można zamontować potrójną chłodnicę 360. W pokrywie jest nawet miejsce na masywną chłodnicę 420 mm dla wyjątkowo wydajnego sprzętu. Zdejmowane wsporniki ułatwiają instalację. Wspornik na pokrywie oferuje również port spustowy/napełniania G1/4 cala do szybkiego i łatwego napełniania lub opróżniania systemu chłodzenia wodnego.

Doskonały przepływ powietrza

LANCOOL III został zaprojektowany specjalnie z myślą o wysokowydajnym chłodzeniu sprzętu i oferuje liczne wloty powietrza: otoczony aluminiową ramą przód charakteryzuje się rozległą i drobną siatką, przez którą przednie wentylatory są zasilane świeżym powietrzem, ale kurz nie może dostać się do środka. W dolnej części ramki znajduje się aluminiowa plakietka z nazwą producenta. Tył, pokrywa i spód obudowy również posiadają obszerne wloty i wyloty powietrza.

Stylowy i funkcjonalny design

LANCOOL III ma wiele do zaoferowania nie tylko pod względem funkcjonalnym, ale także wizualnym: Zintegrowane, cyfrowo adresowalne oświetlenie RGB obudowy świeci przez siatkowe otwory na bocznych powierzchniach gładkiego frontu. Można je dowolnie konfigurować za pomocą dedykowanych przycisków na panelu I/O. Oba panele boczne są wykonane z hartowanego szkła. Są one przymocowane do zawiasów z tyłu obudowy i składają się do tyłu. Lian Li zastosowało specjalną sztuczkę przy zamykaniu: Boczne drzwi są zamykane za pomocą magnesów, bez żadnych śrub. Dodatkowe wsparcie zapewniają aluminiowe panele pokrywy, które otwierają się w dół. Umożliwiają one łatwy dostęp do zasilacza i napędów.

Mnóstwo miejsca na komponenty i napędy

Całkowicie białe wnętrze oferuje mnóstwo miejsca na wysokowydajny sprzęt, na przykład na płyty główne E-ATX o szerokości do 280 mm i wysokowydajne karty graficzne o długości do 420 mm. Z tyłu tacy płyty głównej można zamontować dwa 2,5-calowe dyski SSD na indywidualnych, bezśrubowych wspornikach. Prawy panel pokrywy mieści do trzech dodatkowych 2,5-calowych dysków wewnątrz. Klatki na dyski LANCOOL III oferują miejsce na cztery dyski 3,5- lub 2,5-calowe, podczas gdy pod pokrywą zasilacza można zainstalować trzy dodatkowe dyski 2,5-calowe. Wszystkie tacki na dyski są zaprojektowane tak, aby można je było wyjąć z obudowy, gdy nie są używane, zapewniając czysty wygląd i doskonały przepływ powietrza.

Wyrafinowane zarządzanie kablami

Lian Li miało również na uwadze szczególnie czysty wygląd zarządzania kablami. W sumie osiem zapięć na rzepy umożliwia wiązanie nieestetycznych kabli. Cztery znajdują się z tyłu tacki płyty głównej wokół gniazda procesora na płycie głównej, jeden dalej dla kabli 24-pinowych i trzy z tyłu przedniej pokrywy. Wiązki kabli są następnie ukrywane za magnetycznymi klapkami. W ten sposób można ukryć nieestetyczne kable przed wzrokiem ciekawskich. Panel I/O LANCOOL III można zamontować z przodu, na górze lub na dole. Pozwala to na umieszczenie komputera zarówno na podłodze, jak i na biurku i zawsze ma najlepszy możliwy dostęp do podłączenia urządzeń peryferyjnych. Posiada port USB-C, dwa porty USB 3.0 Type-A i czteropinowe gniazdo 3,5 mm do podłączenia słuchawek.

---