Najwyższa selekcja komponentów dla maksymalnej trwałości

Prezentowany moduł pamięci operacyjnej został stworzony z myślą o najbardziej wymagających użytkownikach, którzy cenią sobie bezawaryjność. Każdy chip krzemowy wykorzystany w procesie produkcji pochodzi od renomowanych, pierwszoligowych dostawców, co przekłada się na doskonałe parametry elektryczne i długowieczność. Zanim produkt trafi do sprzedaży, przechodzi przez skomplikowany proces rygorystycznej weryfikacji stabilności, co niemal całkowicie eliminuje ryzyko wystąpienia błędów podczas codziennej, intensywnej eksploatacji w komputerze.

Optymalna prędkość i wydajność w pracy wielozadaniowej

Dzięki częstotliwości taktowania wynoszącej 1600 MHz, pamięć ta znacząco przyspiesza przesyłanie informacji między kluczowymi podzespołami komputera. Jest to niezbędny element dla płynnego działania aplikacji oraz sprawnego przełączania się między wieloma otwartymi oknami w nowoczesnym systemie operacyjnym. Parametr opóźnienia CL11 został precyzyjnie dobrany tak, aby zbalansować szybkość reakcji z pełną stabilnością sygnału cyfrowego, co jest kluczowe w profesjonalnych rozwiązaniach technologicznych.

Zaawansowane technologie zarządzania sygnałem

W konstrukcji modułu zastosowano nowoczesne rozwiązania techniczne, takie jak wewnętrzna kalibracja poprzez dedykowany pin ZQ oraz system terminacji sygnału bezpośrednio na matrycy (ODT). Mechanizm 8-bitowego pobierania danych wstępnych pozwala na znacznie szybsze przygotowanie kolejnych partii informacji do przetworzenia przez procesor. Dodatkowo wbudowany układ EEPROM przechowuje szczegółowe informacje o konfiguracji, co umożliwia systemowi automatyczne i poprawne rozpoznanie optymalnych parametrów pracy natychmiast po montażu w gnieździe.

Uniwersalność i zgodność ze standardami JEDEC

Moduł w pełni odpowiada rygorystycznym normom organizacji JEDEC, co czyni go produktem o wyjątkowo szerokim spektrum zastosowań. Standardowe napięcie pracy 1.5V zapewnia poprawną komunikację z większością chipsetów obsługujących technologię DDR3, jednocześnie dbając o zachowanie odpowiedniej temperatury pracy. Niskoprofilowa konstrukcja o wysokości 1,18 cala sprawia, że komponent mieści się w ciasnych wnętrzach nowoczesnych urządzeń o ograniczonej przestrzeni, nie blokując przy tym swobodnego przepływu powietrza.