Chłodzenie procesora SilentiumPC Spartan 4 MAX EVO ARGB

Oświetlenie ARGB

Podświetlony wentylator Pulsar HP ARGB 120 mm: światło przepuszczają nie tylko łopatki, ale także ramka. Tworzy to niesamowity efekt i wzbogaca wizualnie komputer zamontowany w obudowie z panelem bocznym ze szkła hartowanego. System podświetlenia wyposażony jest w funkcję "Auto LED", która udostępnia efekt tęczy bez konieczności podpinania do kontrolera czy kompatybilnego systemu ARGB płyty głównej.

Radiator o dużej powierzchni

Powiększony względem poprzednika radiator udostępnia jeszcze większą powierzchnię oddawania energii cieplej. Mieści się na nim wentylator 120 mm, dzięki czemu Spartan 4 Max Evo ARGB może być cichszy.

Pulsar HP ARGB 120 mm Auto LED

Nowy i podświetlony wysokociśnieniowy wentylator Pulsar HP ARGB 120 mm PWM. Jego krzywa prędkości obrotowej została wyregulowana tak, by zapewnić ciche działanie w codziennym użytkowaniu z popularnymi procesorami, nawet 6-rdzeniowymi. W zestawie znajdują się także zapinki na drugi wentylator 120 mm.

Ciepłowody stykające się bezpośrednio z procesorem

Odbieraniem energii cieplnej z procesora zajmują się 3 ciepłowody, które stykają się bezpośrednio z powierzchnią procesora. Dzięki temu, transfer energii do aluminiowego i wyposażonego w kilkadziesiąt finów radiatora odbywa się z dużą szybkością, co w istotnym stopniu redukuje skoki temperatury wywołane przez działanie funkcji "turbo boost" nowoczesnych procesorów.

System montażu AMD

Radiator Spartana 4 MAX Evo ARGB mocowany jest z użyciem "backplate" - sztywny element zamocowany seryjnie na rewersie płyty głównej AMD. Górna część - metalowa platforma - łączy się za pomocą śrub z radiatorem Spartana. Taki system montażu zapewnia dużo większe bezpieczeństwo transportowanego i już wcześniej zmontowanego komputera.

System montażu Intel

W zestawie ze Spartanem 4 MAX Evo ARGB znajduje się "backplate" przeznaczony dla platformy Intela (m.in. rodzina LGA 115x). Wraz z metalową platformą zapewnia to sztywne mocowanie radiatora i bezpieczeństwo podczas transportu wcześniej złożonego komputera.