• Przewodność termiczna: 8.5 W/mK - kluczowy parametr określający, jak skutecznie materiał odprowadza ciepło.
• Temperatura przemiany fazowej: 45°C - temperatura, w której materiał mięknie, idealnie wypełniając nierówności powierzchni.
• Rezystywność objętościowa: 1.0x10¹² Ω·cm - potwierdza, że materiał jest doskonałym izolatorem elektrycznym i bezpiecznym dla elektroniki.
• Temperatura pracy: -50 ~ 125°C - szeroki zakres, w którym produkt działa niezawodnie i stabilnie.
• Wymiary: 100x100x0.2 mm - rozmiar arkusza, z kluczową niską grubością (0.2 mm) idealną do ciasnych zastosowań.

Wysokowydajny Materiał Termoprzewodzący ze Zmianą Fazy (PCM)

Prezentujemy zaawansowany materiał termoprzewodzący, zaprojektowany z myślą o maksymalnej efektywności chłodzenia komponentów elektronicznych. Dzięki zastosowaniu technologii zmiany fazy, produkt ten zapewnia doskonały kontakt termiczny i niezawodne odprowadzanie ciepła w najbardziej wymagających warunkach.

Kluczowe Właściwości Termiczne i Zakres Pracy

Materiał charakteryzuje się znakomitą przewodnością cieplną na poziomie 8.5 W/mK, co gwarantuje błyskawiczny transfer energii cieplnej. Jego unikalną cechą jest temperatura przemiany fazowej wynosząca 45°C, przy której materiał mięknie, idealnie wypełniając wszelkie mikroszczeliny między chłodzonym układem a radiatorem. Produkt jest przystosowany do stabilnej pracy w ekstremalnie szerokim zakresie temperatur, od -50°C do 125°C.

Parametry Fizyczne i Elektryczne

Gęstość materiału wynosi 2.8 g/cm³ (z tolerancją ±0.2 g/cm³), co świadczy o jego solidnej strukturze. Jednocześnie jest on doskonałym izolatorem elektrycznym, co potwierdza bardzo wysoka rezystywność objętościowa na poziomie 1.0x10¹² omˇcm, skutecznie chroniąc wrażliwe komponenty przed ryzykiem zwarcia.

Precyzyjne Wymiary Arkusza

Produkt dostarczany jest w formie gotowego do użycia arkusza o precyzyjnych wymiarach. Jego długość wynosi 100 mm, szerokość to również 100 mm, a niewielka grubość zaledwie 0.2 mm pozwala na zastosowanie go nawet w kompaktowych i ciasno zabudowanych układach.