Taśmy termoprzewodzące (Thermopady) Gelid

Thermopady to elastyczne materiały stosowane do odprowadzania ciepła z podzespołów takich jak pamięci RAM, VRM, układy zasilania czy moduły SSD. Dzięki swojej strukturze taśmy termoprzewodzące idealnie dopasowują się do powierzchni, wypełniając nierówności i zapewniając efektywny kontakt z radiatorem. Są łatwe w aplikacji, bez konieczności nakładania pasty. Dostępne w różnych grubościach i parametrach przewodzenia cieplnego, sprawdzają się zarówno w komputerach domowych, jak i profesjonalnych zastosowaniach.

Pokaż więcej
Kategorie i filtry Filtruj
Sortuj Sortuj
Filtry

Pokazuj dostępność dla sklepu

Status

Cena (zł)

-

Producent

Opakowanie

Kolor

Przewodnictwo ciepła

Siła dielektryczna

Gęstość

Waga

Wymiary

Pokaż więcej

Twardość

Liczba arkuszy

Sortowanie

Opcje sortowania:

  • 1 z 1
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Extreme 120 x 20 x 1mm TP-GP05-B

Thermopad Gelid GP-Extreme 120 x 20 x 1mm TP-GP05-B

6,00 (3)
Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-GP05-B to podkładka o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x2mm TP-GP01-D

Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x2mm TP-GP01-D

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 80 x 40mm. Wariant TP-GP01-D to podkładka o grubości 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 80×40 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Ultimate 120 x 20 x 0.5mm (TP-GP04-R-A)

Thermopad Gelid GP-Ultimate 120 x 20 x 0.5mm (TP-GP04-R-A)

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam, gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej. GP-Ultimate ma na celu zapewnienie idealnego kontaktu termicznego z radiatorem, gdy jest on zainstalowany na płytkach drukowanych o różnej wysokości czy nierównych powierzchniach, takich jak układy pamięci, mostki płyt głównych, analogowe układy scalone i inne składniki SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Ultimate 120 x 20 x 1.5mm (TP-GP04-R-C)

Thermopad Gelid GP-Ultimate 120 x 20 x 1.5mm (TP-GP04-R-C)

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam, gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej. GP-Ultimate ma na celu zapewnienie idealnego kontaktu termicznego z radiatorem, gdy jest on zainstalowany na płytkach drukowanych o różnej wysokości czy nierównych powierzchniach, takich jak układy pamięci, mostki płyt głównych, analogowe układy scalone i inne składniki SMD
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x2mm TP-GP05-D

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x2mm TP-GP05-D

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-GP05-D to podkładka o grubości 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid HeatPhase Ultra PTM 100x100x0.2mm (PH-GC-02)

Gelid HeatPhase Ultra PTM 100x100x0.2mm (PH-GC-02)

Odkryj ekstremalną wydajność chłodzenia z Gelid HeatPhase Ultra PTM 100x100x0.2mm (PH-GC-02). To innowacyjny materiał termoprzewodzący ze zmianą fazy (PCM), który stanowi doskonałą alternatywę dla tradycyjnych past. Przy temperaturze 45°C materiał mięknie, idealnie wypełniając wszelkie mikroszczeliny między procesorem (CPU) lub kartą graficzną (GPU) a radiatorem. Dzięki znakomitej przewodności cieplnej na poziomie 8.5 W/mK, gwarantuje błyskawiczny transfer ciepła, co jest kluczowe dla graczy i overclockerów.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Extreme 120 x 20 x 1.5mm TP-GP05-C

Thermopad Gelid GP-Extreme 120 x 20 x 1.5mm TP-GP05-C

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-GP05-C to podkładka o grubości 1,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x0.5mm TP-GP01-A

Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x0.5mm TP-GP01-A

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 80 x 40mm. Wariant TP-GP01-A to podkładka o grubości 0,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 80×40 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x1mm TP-GP01-B

Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x1mm TP-GP01-B

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 80 x 40mm. Wariant TP-GP01-B to podkładka o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 80×40 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x3mm TP-GP01-E

Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x3mm TP-GP01-E

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 80 x 40mm. Wariant TP-GP01-E to podkładka o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 80×40 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Ultimate 90 x 50 x 1.0mm (TP-GP04-B)

Thermopad Gelid GP-Ultimate 90 x 50 x 1.0mm (TP-GP04-B)

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam, gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej. GP-Ultimate ma na celu zapewnienie idealnego kontaktu termicznego z radiatorem, gdy jest on zainstalowany na płytkach drukowanych o różnej wysokości czy nierównych powierzchniach, takich jak układy pamięci, mostki płyt głównych, analogowe układy scalone i inne składniki SMD
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Ultimate 120 x 20 x 1.0mm (TP-GP04-R-B)

Thermopad Gelid GP-Ultimate 120 x 20 x 1.0mm (TP-GP04-R-B)

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam, gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej. GP-Ultimate ma na celu zapewnienie idealnego kontaktu termicznego z radiatorem, gdy jest on zainstalowany na płytkach drukowanych o różnej wysokości czy nierównych powierzchniach, takich jak układy pamięci, mostki płyt głównych, analogowe układy scalone i inne składniki SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Extreme 120 x 20 x 0.5mm TP-GP05-A

Thermopad Gelid GP-Extreme 120 x 20 x 0.5mm TP-GP05-A

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-GP05-A to podkładka o grubości 0,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x2.5mm TP-GP05-F

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x2.5mm TP-GP05-F

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-GP05-F to podkładka o grubości 2,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 80x40x2.5mm TP-GP01-F

Gelid GP-Extreme Thermalpad 80x40x2.5mm TP-GP01-F

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 80 x 40mm. Wariant TP-GP01-F to podkładka o grubości 2,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 80×40 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x1mm 2pcs

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x1mm 2pcs

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP05-B to zestaw 2 sztuk podkładek o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x1mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x1mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP04-R-B to zestaw dwóch podkładek o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x1.5mm TP-GP01-C

Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x1.5mm TP-GP01-C

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 80 x 40mm. Wariant TP-GP01-C to podkładka o grubości 1,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 80×40 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Ultimate 90 x 50 x 0.5mm (TP-GP04-A)

Thermopad Gelid GP-Ultimate 90 x 50 x 0.5mm (TP-GP04-A)

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam, gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej. GP-Ultimate ma na celu zapewnienie idealnego kontaktu termicznego z radiatorem, gdy jest on zainstalowany na płytkach drukowanych o różnej wysokości czy nierównych powierzchniach, takich jak układy pamięci, mostki płyt głównych, analogowe układy scalone i inne składniki SMD
Miniatura produktu: Thermopad Gelid GP-Ultimate 120 x 20 x 2.0mm (TP-GP04-R-D)

Thermopad Gelid GP-Ultimate 120 x 20 x 2.0mm (TP-GP04-R-D)

GP-Ultimate 120×20 został zaprojektowany, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów, gdy jest zainstalowany na płytce drukowanej o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak układy scalone DRAM, układy VRM, MOSFETy mocy, układy NVRAM IC i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD. Dzięki ulepszonej wielowarstwowej matrycy, doskonałemu składowi materiałów i najwyższej przewodności cieplnej 15 W/mK, GP-Ultimate 120×20 oferuje najlepszą wydajność w swojej klasie.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x3mm TP-GP05-E

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x3mm TP-GP05-E

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-GP05-E to podkładka o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid 7W/mK 120x20x1.5mm

Thermopad Gelid 7W/mK 120x20x1.5mm

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x1mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x1mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-B ma grubość 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x1.5mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x1.5mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP04-R-C to zestaw dwóch podkładek o grubości 1,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 120 x 0.5mm (TP-GP04-S-A)

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 120 x 0.5mm (TP-GP04-S-A)

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 120mm. Wariant TP-GP04-S-A to podkładka o grubości 0,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×120 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x2mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x2mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-D ma grubość 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 90 x 50 x 2.0mm (TP-GP04-D)

Gelid GP-Ultimate thermalpad 90 x 50 x 2.0mm (TP-GP04-D)

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-GP04-D to podkładka o grubości 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x0.5mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x0.5mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP04-R-A to zestaw dwóch podkładek o grubości 0,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 120 x 1.5mm (TP-GP04-S-C)

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 120 x 1.5mm (TP-GP04-S-C)

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 120mm. Wariant TP-GP04-S-C to podkładka o grubości 1,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×120 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 80x40x1mm 2szt (TP-VP01-B)

Gelid GP-Extreme Thermalpad 80x40x1mm 2szt (TP-VP01-B)

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 80 x 40mm. Wariant TP-VP01-B to zestaw 2 sztuk podkładek o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 80 x 40 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid HeatPhase Ultra AMD PH-GC-01-A 40x40x0.2mm

Gelid HeatPhase Ultra AMD PH-GC-01-A 40x40x0.2mm

Zwiększ wydajność swojego sprzętu dzięki Heat Phase Ultra AMD, zaawansowanemu interfejsowi termicznemu ze zmianą fazy. Został zaprojektowany z myślą o doskonałej przewodności cieplnej, dzięki czemu elektronika pozostaje chłodna nawet podczas najbardziej intensywnych zadań. Pożegnaj problemy z przegrzaniem i przywitaj się z nieprzerwaną wydajnością.
Miniatura produktu: Gelid HeatPhase Ultra Intel PH-GC-02-I 40x30x0.2mm

Gelid HeatPhase Ultra Intel PH-GC-02-I 40x30x0.2mm

Zwiększ wydajność swojego sprzętu dzięki Heat Phase Ultra Intel, zaawansowanemu interfejsowi termicznemu ze zmianą fazy. Został zaprojektowany z myślą o doskonałej przewodności cieplnej, dzięki czemu elektronika pozostaje chłodna nawet podczas najbardziej intensywnych zadań. Pożegnaj problemy z przegrzaniem i przywitaj się z nieprzerwaną wydajnością.
Miniatura produktu: Gelid GN-Ultimate 6W 30g Thermal Putty

Gelid GN-Ultimate 6W 30g Thermal Putty

Osiągnij ekstremalną wydajność chłodzenia z Gelid GN-Ultimate 30g! Ten innowacyjny kit termoprzewodzący (thermal putty) oferuje przewodność cieplną 6 W/mK, gwarantując maksymalne odprowadzanie ciepła z CPU i GPU. Jego unikalna konsystencja idealnie wypełnia nierówne powierzchnie i szczeliny. W 100% bezpieczny: nie przewodzi prądu (izolator) i posiada najwyższą klasę palności V-0. Idealny wybór dla entuzjastów i profesjonalistów poszukujących bezkompromisowej wydajności.
Miniatura produktu: Thermopad Gelid Bulk 7W/mK 120x20x1mm

Thermopad Gelid Bulk 7W/mK 120x20x1mm

Idealnie nadaje się do kart graficznych pomiędzy radiator a pamięci lub radiator a sekcję zasilania .
Miniatura produktu: Thermopad Gelid Bulk 7W/mK 120x20x0.5mm

Thermopad Gelid Bulk 7W/mK 120x20x0.5mm

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x2mm 2pcs

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x20x2mm 2pcs

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP05-D to zestaw 2 sztuk podkładek o grubości 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorem, gdy jest zainstalowany na płytkach drukowanych z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x1.5mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x1.5mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-C to zestaw dwóch podkładek o grubości 1,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 120 x 2.0mm (TP-GP04-S-D)

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 120 x 2.0mm (TP-GP04-S-D)

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 120mm. Wariant TP-GP04-S-D to podkładka o grubości 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×120 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 90 x 50 x 1.5mm (TP-GP04-C)

Gelid GP-Ultimate thermalpad 90 x 50 x 1.5mm (TP-GP04-C)

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-GP04-C to podkładka o grubości 1,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x0.5mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x0.5mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-A to zestaw dwóch podkładek o grubości 0,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x2.5mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x2.5mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-F ma grubość 2,5mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x3mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x3mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-E ma grubość 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 20 x 3.0mm (TP-GP04-R-E)

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 20 x 3.0mm (TP-GP04-R-E)

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-GP04-R-E to podkładka o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 90 x 50 x 3.0mm (TP-GP04-E)

Gelid GP-Ultimate thermalpad 90 x 50 x 3.0mm (TP-GP04-E)

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-GP04-E to podkładka o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x1.5mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x1.5mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-C ma grubość 1,5mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x2mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x2mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-D to zestaw dwóch podkładek o grubości 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 120 x 1.0mm (TP-GP04-S-B)

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 120 x 1.0mm (TP-GP04-S-B)

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 120mm. Wariant TP-GP04-S-B to podkładka o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×120 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x2mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x2mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP04-R-D to zestaw dwóch podkładek o grubości 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x0.5mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad 120x120x0.5mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-A ma grubość 0,5mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 120 x 3.0mm (TP-GP04-S-E)

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120 x 120 x 3.0mm (TP-GP04-S-E)

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 120mm. Wariant TP-GP04-S-E to podkładka o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×120 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Gelid GN-Ultimate 10W 30g Thermal Putty

Gelid GN-Ultimate 10W 30g Thermal Putty

Osiągnij ekstremalną wydajność chłodzenia z Gelid GN-Ultimate 10W/mK. Ten innowacyjny termopad w paście (30g) jest idealny dla graczy i entuzjastów. Zapewnia topową przewodność cieplną, jest w 100% bezpieczny (nie przewodzi prądu) i nigdy nie wysycha. Jego formuła perfekcyjnie wypełnia szczeliny między chipami a radiatorem, gwarantując niskie temperatury i maksymalną moc.
Miniatura produktu: Gelid GN-Ultimate 4W 30g Thermal Putty

Gelid GN-Ultimate 4W 30g Thermal Putty

Odkryj Gelid GN-Ultimate 4W 30g rewolucyjny wypełniacz termiczny typu putty, który zastępuje tradycyjne termopady. Dzięki przewodności 4W/mK i idealnemu dopasowaniu do nierównych powierzchni, drastycznie obniża temperatury komponentów. Jego nieutwardzająca formuła i zerowy wyciek oleju gwarantują długotrwałą stabilność, a pełna izolacja elektryczna zapewnia bezpieczeństwo. Idealny dla graczy i entuzjastów do chłodzenia VRAM, VRM i chipsetów.
Miniatura produktu: Gelid GN-Ultimate 4W 50g Thermal Putty

Gelid GN-Ultimate 4W 50g Thermal Putty

Odkryj Gelid GN-Ultimate 4W 50g rewolucyjny wypełniacz termiczny typu putty, który zastępuje tradycyjne termopady. Dzięki przewodności 4W/mK i idealnemu dopasowaniu do nierównych powierzchni, drastycznie obniża temperatury komponentów. Jego nieutwardzająca formuła i zerowy wyciek oleju gwarantują długotrwałą stabilność, a pełna izolacja elektryczna zapewnia bezpieczeństwo. Idealny dla graczy i entuzjastów do chłodzenia VRAM, VRM i chipsetów.
Miniatura produktu: Gelid GN-Ultimate 6W 50g Thermal Putty

Gelid GN-Ultimate 6W 50g Thermal Putty

Osiągnij ekstremalną wydajność chłodzenia z Gelid GN-Ultimate 50g! Ten innowacyjny kit termoprzewodzący (thermal putty) oferuje przewodność cieplną 6 W/mK, gwarantując maksymalne odprowadzanie ciepła z CPU i GPU. Jego unikalna konsystencja idealnie wypełnia nierówne powierzchnie i szczeliny. W 100% bezpieczny: nie przewodzi prądu (izolator) i posiada najwyższą klasę palności V-0. Idealny wybór dla entuzjastów i profesjonalistów poszukujących bezkompromisowej wydajności.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x1mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x1mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-B to zestaw dwóch podkładek o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x3mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x3mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-E to zestaw dwóch podkładek o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.
Miniatura produktu: Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x3mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x3mm 2pcs

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP04-R-E to zestaw dwóch podkładek o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.
Miniatura produktu: Gelid GN-Ultimate 10W 50g Thermal Putty

Gelid GN-Ultimate 10W 50g Thermal Putty

Masz dość docinania termopadów? Gelid GC-Ultimate to rewolucyjna, plastyczna pasta termoprzewodząca o wydajności aż 10 W/mK. Idealnie wypełnia nierówności i zastępuje pady na sekcjach VRM, VRAM czy w konsolach, gwarantując perfekcyjny kontakt z radiatorem. Zapewnij swojemu sprzętowi ekstremalne chłodzenie, niższe temperatury i stabilną pracę pod każdym obciążeniem. Jedno opakowanie 50g to inwestycja w wydajność na lata.
gelid-logo

Zapisz się na mega proMOCJE

Nie strać żadnej informacji o promocji ani kodu rabatowego dostępnego tylko dla subskrybentów. Dołącz teraz do grona odbiorców newslettera ProLine!

Więcej informacji