Gelid GP-Ultimate thermalpad 90x50x3mm TP-GP04-E

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-GP04-E to podkładka o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

---

Najnowocześniejsza podkładka termiczna

Dzięki ulepszonej wielowarstwowej matrycy, doskonałemu składowi materiału i najwyższej przewodności cieplnej 15 W/mK, GP-Ultimate 90×50 oferuje najlepszą wydajność w swojej klasie.



GP-Ultimate 90×50 nie przewodzi prądu elektrycznego, nie powoduje korozji, nie utwardza ​​się, nie jest toksyczny i obsługuje rozszerzony zakres temperatur roboczych od -60°C do 220°C. Charakteryzuje się łatwą aplikacją i ma wymiary podkładki termicznej 90 x 50 mm, aby najlepiej pasowała do dużych powierzchni PCB kart GPU, płyt głównych, kart dodatkowych i wszelkich innych gęsto upakowanych urządzeń elektronicznych.

---