Thermopad Gelid GP-Extreme 80x40x0.5mm TP-GP01-A

Gelid GP-Extreme Thermalpad to podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementy SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.

Gelid GP-Extreme Thermalpad 80x40x0.5mm

Gelid GP-Extreme Thermalpad to podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementy SMD itp.

Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości.

Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.

Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB itp.

---

Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości.