Polartherm X-8 5g, pasta termoprzewodząca (PT-X8-005)

X-8 - Owoc niemieckiej innowacji

Polartherm przedstawia X-8, nową pastę termoprzewodzącą o wyjątkowym stosunku ceny do wydajności, stworzoną specjalnie dla użytkowników komputerów z segmentu mainstream. Dzięki niskiej lepkości X-8 jest bardzo łatwa w aplikacji, ponieważ rozprowadza się na powierzchni rozpraszacza ciepła procesora pod wpływem nacisku chłodzenia CPU. Chociaż narzędzia do aplikacji nie są absolutnie konieczne, są one dołączone do zestawu. Przewodność cieplna X-8 jest dobra, co sprawia, że jest ona odpowiednia do komputerów gamingowych z procesorami o TDP do 70 W. Obejmuje to procesory Intel Core i3/i5 i Core Ultra 3/5, a także AMD Ryzen 3 i 5.

Pasta termoprzewodząca, znana po angielsku jako Thermal Interface Material (TIM), to medium przewodzące ciepło. TIM-y obejmują takie materiały jak pasty termoprzewodzące, podkładki termiczne oraz metale ciekłe, które pomagają rozpraszać ciepło odpadowe. W komputerach ciepło odpadowe powstaje głównie tam, gdzie zużywana jest znacząca ilość energii: przede wszystkim w procesorze (CPU) i karcie graficznej (GPU). Inne komponenty, takie jak pamięć RAM czy dyski SSD, również korzystają z efektywnego chłodzenia. Pasta termoprzewodząca składa się z materiału bazowego, na przykład oleju silikonowego, zawierającego mikroskopijne cząsteczki, takie jak tlenek glinu czy tlenek cynku. Przykładowo, pasta jest nakładana na rozpraszacz ciepła procesora (IHS) przed zamontowaniem chłodzenia CPU. Wypełnia ona mikroskopijne szczeliny między powierzchniami IHS i radiatora, umożliwiając efektywne odprowadzanie ciepła.

Pomimo niskiej lepkości Polartherm X-8 jest tylko nieznacznie podatna na efekt wypompowywania przy prawidłowym użytkowaniu. Efekt wypompowywania polega na stopniowym wypychaniu pasty termoprzewodzącej spomiędzy rozpraszacza ciepła a podstawy chłodzenia CPU. Dzieje się tak, gdy rozpraszacz ciepła i podstawa radiatora deformują się pod wpływem obciążenia termicznego (stając się wklęsłe lub wypukłe), a następnie wracają do pierwotnego, płaskiego kształtu podczas chłodzenia. Różnice w współczynnikach rozszerzalności cieplnej różnych materiałów, takich jak krzem i miedź, mogą szczególnie nasilać efekt wypompowywania w konfiguracjach z miedzianymi radiatorami na układach graficznych.

Efektywne odprowadzanie ciepła

Polartherm X-8 to pasta termoprzewodząca stworzona z myślą o doskonałym odprowadzaniu ciepła z podzespołów komputera. Dzięki unikalnej formule, zawierającej tlenek aluminium i cynku, gwarantuje wydajne chłodzenie zarówno procesorów, jak i układów graficznych. Niezależnie od tego, czy używasz systemu chłodzenia powietrzem czy cieczą, X-8 sprosta nawet wymagającym zadaniom.

Prosta i precyzyjna aplikacja

Produkt wyposażono w aplikator i szpatułkę, które umożliwiają precyzyjne rozprowadzenie pasty na powierzchni CPU lub GPU. Jej idealna lepkość pozwala wypełniać mikroskopijne nierówności, zwiększając powierzchnię styku i poprawiając transfer ciepła między podzespołami.

Bezpieczeństwo i trwałość

Dzięki właściwościom elektrycznie nieprzewodzącym, Polartherm X-8 jest w pełni bezpieczna w użyciu. Możesz z łatwością aplikować pastę, nie martwiąc się o ryzyko zwarcia. Dodatkowo, jej odporność na efekt "wypompowania" zapewnia długotrwałe działanie i stabilność systemu.

Praktyczne porady

Aby osiągnąć maksymalną wydajność, upewnij się, że powierzchnie CPU i chłodzenia są czyste i odtłuszczone przed aplikacją. Nałóż niewielką ilość pasty i równomiernie rozprowadź ją za pomocą dołączonej szpatułki lub bezpośrednio dociskając radiator. Wymieniaj pastę co 12-24 miesiące w zależności od intensywności użytkowania systemu.

Specyfikacja

• Temperatura aplikacji: 8 °C - 150 °C
• Minimalna temperatura pracy: -50 °C
• Maksymalna temperatura pracy: 200 °C
• Gęstość: 2.6 g/cm³
• Konsystencja:
  • Typ: Pasta, wysoka lepkość
  • Grubość: Zmienna
• Podstawa silikonowa: Tak
• Przewodnictwo elektryczne: Nie
• Materiały:
  • Aluminium
  • Tlenek aluminium
  • Silikon
• Zawartość zestawu:
  • 1x Polartherm X-8 Pasta termiczna
  • 1x Zestaw aplikacyjny