Thermalright LGA1700-BCF - ramka LGA1700

Ramka kontaktowa Thermalright LGA1700-BCF może w skuteczny sposób rozwiązać problem wyginających się procesorów Intel Core 12 i 13 generacji montowanych na płytach głównych z gniazdem LGA1700. Prostokątna budowa procesorów LGA1700 sprawia, że punktowy nacisk w środkowej części procesora przez fabryczny układ zatrzaskowy na płytach LGA1700 może skutkować wyginaniem się procesorów. To zaś przekłada się na gorszy docisk IHS z podstawą chłodzenia procesora i może skutkować wyższymi temperaturami.

---

Thermalright LGA1700-BCF

Thermalright przedstawia rozwiązanie zapobiegające wyginaniu procesorów Intel Alder Lake oraz Raptor Lake. Procesory Intel Alder oraz Raptor Lake są podatne na wyginanie, w skutek wady systemu zatrzaskowego na płytach głównych z gniazdem LGA1700. W odpowiedzi na ten problem, Thermalright opracował ramkę zaprojektowaną w celu zapobiegania wyginaniu procesorów.

Prosta w montażu

Thermalright LGA1700-BCF to aluminiowa rama, która zastępuje mechanizm mocowania procesora firmowego gniazda procesora LGA1700. Ramka wywiera bardziej równomierny nacisk na procesory Intel LGA1700, zmniejszając ryzyko wyginania. Ramka Thermalright LGA1700-BCF jest wykonana w całości z aluminium i ma wymiary 70 x 54 x 6 mm oraz wagę 20g.

Wysoka jakość wykonania w niskiej cenie

Precyzyjne pozycjonowanie pozwala uniknąć styczności z kondensatorami na płycie głównej. W porównaniu z rozwiązanymi domowej roboty spotykanymi w internecie, ramka LGA1700-BCF zapobiegająca zginaniu LGA1700 jest znacznie bardziej wszechstronna pod względem projektu i cechuje się zdecydowanie lepszą jakością. Co więcej, cena jest bardzo przystępna.

---