Lepszy kontakt to zwiększona wydajność

Opatentowany system DirectCompress Soldering zwiększa rzeczywistą powierzchnię styku pomiędzy rurkami cieplnymi a żebrami rozpraszacza ciepła. DirectCompress Soldering ma do 10% większą powierzchnię kontaktu w porównaniu do tradycyjnych łączeń, a większa powierzchnia kontaktowa przekłada się na szybsze przewodzenie ciepła.

Rozpraszanie ciepła i tworzenie miejsca

Ciepło rozchodzi się na żebrach radiatora promieniowo. Dlatego rozmieszczając osie rurek cieplnych na żebrach radiatora zrobiliśmy to zgodnie z optymalizacją rozmieszczenia radiatorów (Heatsink Displacement Optimization ) pozwala to na lepsze i bardziej równomierne rozpraszanie ciepła na żebrach w porównaniu do tradycyjnego liniowego rozłożenia.

Przyspieszony wylot powietrza bo im szybciej tym chłodniej

Każda z wieży radiatora podzielona jest na dwie sekcje - luźny układ wlotu powietrza i wysokiej gęstości układ wylotu. Zgodnie z prawem dynamiki płynów wzrost liczby żeber w sekcji wylotu ściska przepływ powietrza i zwiększa jego prędkość. Zwiększenie prędkości przepływu powietrza w naszym systemie (Jet Fin Acceleration System) pozwala ogrzanemu powietrzu na szybsze opuszczenie wieży i wydajniejsze chłodzenie procesora.

Zoptymalizowany układ Heatpipe dla całkowite pokrycia powierzchni procesora

System R1 Heatpipe Convex-Align pozwala na umieszczenie większej ilości rurek cieplnych na danej powierzchni, zoptymalizowane ułożenie rurek cieplnych na miedzianej podstawie, oraz lepsze dopasowanie do twojego procesora. W systemie Heatpipe Convex-Align każda rurka cieplna pracuje na maksymalnej wartości Zaprojektowanej Mocy Cieplnej.

Zabij hałas bo cisza to chłód

Akustyka jest równie ważna jak wydajność. Dlatego też zarówno wentylator XT140 jak i XT140 140mm są zintegrowane pod względem optymalizacji akustycznej. Oba wentylatory wykorzystują nasze łożysko Wysokiej Dokładności Niskich Szumów (HPLN) i demontowalny amortyzator drgań akustycznych, przez co jest on dokładnie dopasowany i jednocześnie redukuje drgania i hałas.

Niezrównana kompatybilność to zero zakłóceń przy montażu pamięci pamięci ram

Koncentrując się na zapewnieniu jak najszerszego zakresu kompatybilności, R1 wykorzystuje układ asymetryczny rurek cieplnych tak, aby przesunąć przedni stos żeber rozpraszacza ciepła dalej od strefy pamięci RAM. Ponadto, wyposażony w 13 mm XT140, CRYORIG R1 zapewnia optymalną kompatybilność dla pamięci RAM z wysokim rozpraszaniem ciepła zarówno na platformach Intela (115X/1366/775) jak i AMD.

Opatentowany system szybkiego montażu MultiSeg

Zgłoszony do opatentowania system szybkiego montażu MultiSeg zapewniający zintegrowane rozwiązanie na platformach Intel, System szybkiego montażu firmy CRYORIG MultiSeg pozwala na pewniejszą i bezpieczniejszą instalację w przeciągu kilku minut.

Małe płyty wysoki RAM? Uniwersalny oznacza kompatybilny!

R1 Universal został zaprojektowany tak, aby pasował do najwyższej jakości wysokiej pamięci RAM, nawet na mniejszych ITX. Tolerancja RAM praktycznie nie posiada ograniczeń!

SPECYFIKACJA RADIATORA

• Wymiary (z wentylatorem) L128.5 mm x W140 mm x H168.3 mm
• Waga (z wentylatorem) 1181 g
• Waga (bez wentylatora) 936 g
• Ciepłowody 6mm heatpipe x 7 jednostek
• Przód Fin T = 0,4 mm; Luka = 2,4 mm
• Przednie Fin szt 42 szt
• Tylna Fin T = 0,4 mm; Luka = 1,8 mm
• Fin tylne szt 53 szt
• Podstawa czysta, niklowana miedź C1100
• Odległość od 35,5 mm
• Wysokość limitu Limitles RAM

SPECYFIKACJA WENTYLATORA XF140

• Wymiary L140 mm x W140 mm x H25.4 mm
• Masa 156 g
• Prędkość obrotowa 700 ~ 1300 RPM ± 10%
• Poziom hałasu 19 ~ 23 dBA
• Przepływ powietrza 76 CFM

SPECYFIKACJA WENTYLATORA XT140

• Wymiary L140 mm x W140 mm x H13 mm
• Masa 89 g
• Prędkość obrotowa 700 ~ 1300 RPM ± 10%
• Poziom hałasu 20 ~ 24 dBA
• Przepływ powietrza 65 CFM

KOMPATYBILNOŚĆ

Kompatybilność Intel: LGA 2066, LGA2011, LGA1366, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA775
Kompatybilność AMD: AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+

Nie masz pewności czy Cryorig R1 Ultimate zmieści się?

Dla osób chcących sprawdzić kompatybilność produktów CRYORIG z ich konfiguracją powstał innowacyjny tester kompatybilności produktów CRYORIG. Opis działania testera CRYORIG Origami dostępny jest pod tym adresem. Natomiast gotowe do pobrania i wydrukowania szablony Cryorig R1 na poszczególne podstawki dostępne są poniżej:
Podstawki LGA 775
Podstawki LGA 1366
Podstawki LGA 115X (1155, 1156, 1150, 1151)
Podstawki LGA 2011
Podstawki AMD

Lista kompatybilności z płytami głównymi

Jeżeli chcesz sprawdzić czy to chłodzenie będzie pasowało do posiadanej przez ciebie płyty głównej możesz sprawdzić ten link: Lista kompatybilności Cryorig R1 Ultimate

Cryorig R1 Ultimate ma dwa wentylatory 140x25, natomiast Cryorig R1 Universal posiada jeden wentylator 140x25mm i jeden wentylator 140x13mm w celu zapewnienia lepszej kompatybilności z wysokimi pamięciami.

Chłodzenie nie posiada zapinki pod podstawkę AM4, którą można opcjonalnie dokupić: Link