Obóz AMD uraczył dziś świat sporą dawką nowych informacji na temat ekosystemu procesorów Ryzen. Podczas targów CES 2017 pokazano aż 16 różnych płyt głównych wyposażonych w nową podstawkę AM4. To właśnie na tych socketach pracować będą nowe chipy Czerwonych.

Amd Am4 Ces 2017 7

AMD do spółki z najważniejszymi producentami nowych płyt głównych, czyli ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte oraz MSI przedstawiło światu nowe płyty główne AM4 stworzone na bazie chipsetów X370 oraz X300. Produkty opracowano z myślą o stacjonarnych komputerach wyposażonych w procesory AMD Ryzen.

Amd Am4 Ces 2017 6

Płyty główne z chipsetem X370 skierowane będą do użytkowników wymagających jak największej wydajności od swoich maszyn. Umożliwią one łączenie wielu kart graficznych, podkręcanie zegarów procesora oraz innych technik konfiguracji.

Amd Am4 Ces 2017 3

Układy X300 kierowane będą natomiast do posiadaczy komputerów kompaktowych, wykorzystujących płyty główne w formacie Mini-ITX.

Oba chipsety charakteryzują się obsługą pamięci DDR4, NVMe, złącz M.2, PCI Express 3.02 oraz USB 3.1 obu generacji.