Firma Intel w Lipsku przedstawiła swój najnowszy układ Xeon Phi. Model ten ma charakteryzować się wydajnością 3 teraflopów, czyli będzie trzykrotnie szybszy od swojego poprzednika o kryptonimie Kinghts Corner.
W najnowszym chipie zastosowano technologię Intel Omni Scale, która ma udoskonalić wydajność, niezawodność, skalowalność, a także zwiększyć tempo wszelkich odkryć naukowych. Procesor Xeon Phi z rodziny Knights Landing będzie współdziałał z 16 GB pamięci, która wspierana jest przez technologię Hybrid Memory Cube firmy Micron. Takie rozwiązanie ma zapewnić przepustowość 15x większą niż obecne DDR3 oraz 5x większą od najnowszych DDR4. Co więcej zajmie ona także mniej miejsca. Nie wiemy ile rdzeni będzie dokonywało obliczeń, ale podobno więcej niż 61 (tyle było u poprzednika).

Nowe procesory Intela trafią na rynek w drugiej połowie 2015 roku i będą stosowane, jako zwykłe CPU, jak i montowane na kartach rozszerzeń PCI Express. Pierwszym miejscem, gdzie zbudowany zostanie komputer w oparciu o Xeona Phi będzie National Energy Research Scientific Computing Center w Berkley w Kalifornii. Tam potrzebny jest nie jeden, a 9300 takich układów.