Firma SK Hynix poinformała, że rozpocznie produkcję pamięci flash 3D NAND. Produkty mają być gotowe już w III kwartale tego roku. Producent ten dołączy do Samsunga, Toshiby i Microna, które już wytwarzają własne moduły tej klasy.

Przypomnijmy, że pamięci trójwymiarowe NAND to układy MLC o pojemności 128 Gb. Niestety nie znamy ich dokładnej charakterystyki, ale jesteśmy pewni, że znajdą one zastosowanie w wielu produktach - od nośników SSD, gdzie przecież SK Hynix jest bardzo ważnym graczem. Oprócz tego według EETimes producent ten zakończył już prace nad 48-warstwowymi pamięciami 3D NAND TLC. Ich masowa produkcja rozpocznie się w 2016 roku. Zapowiedziano także prototyp 24-warstwowy.

SK Hynix dosyć późno wzięło się za masową produkcję. Na tym rynku nadal liderem jest Samsung, który jako pierwszy sprzedaje pamięci 3D NAND. Od marca robi to także Micron i Toshiba, ze swoimi 48-warstwowymi modułami 128 gigabitów. Niebawem Micron powinien udostępnić także kości MLC 256 Gb i 384 Gb.