Chińskie media informują, że Apple zamierza użyć w iPhone'ach 6s nowego rozwiązania i będzie nim mikrokomputer SiP (System in Packge), który miałby poniekąd zastąpi tradycyjną płytę główną PCB (Printed Circuit Board) stosowaną obecnie w telefonach. Niemniej, takie rozwiązanie nie zastąpi definitywnie PCB jeszcze w tym roku, a być może w 2016 roku, gdy do sprzedaży trafi iPhone 7. To oznacza, że możemy spodziewać się czegoś w na wzór kilku SiP pod obudową.

Czym jest SiP? Jest to mikrokomputer jak Apple S1, który zastosowano już w smartwatchu Apple Watch. Jest to mały komputer (S1 ma wymiary 26 x 28 mm), który integruje nie tylko procesor aplikacji i pamięć RAM, ale wiele innych elementów, w tym pamięć flash na dane czy moduły łączności bezprzewodowej. Zastosowanie takiego rozwiązania w iPhone'ach stanowiłoby pewien przełom, gdyż obecnie w smartfonach znajdują się zwykłe płyty główne (oczywiście, mniejsze niż te stosowane w komputerach), gdzie rozmieszczone są konkretne układy scalone.

Trudno powiedzieć ile w tym prawdy. Plotki na temat implementacji mikrokomputerów w produktach Apple krążyły po sieci jeszcze przed premierą Apple Watch i okazało się, że zegarek rzeczywiście wyposażono w takie rozwiązanie. Kto wie, a może w przypadku iPhone'ów też tak będzie?

Premiery iPhone'ów 6s spodziewamy się we wrześniu. Nowe smartfony Apple mają mieć 2 GB pamięci RAM, lepsze ekrany Retina ze wsparciem dla technologii Force Touch, udoskonaloną kamerkę Facetime i lepszy aparat fotograficzny iSight, jak i obudowę wykonaną z mocniejszego aluminium.