Firma MediaTek cały czas pracuje nad swoim najnowszy układem SoC, który nosi nazwę kodową Helio X20. Model ten powinien pojawić się na rynku jako MT6797. Obecnie udało się nam dotrzeć do szczegółów jego specyfikacji.

MT6797 zbudowany jest z trzech klastrów na które składają się trzy rodzaje rdzeni CPI. Producent stosuje obecnie projekt big.LITTLE, który uzupełnił o trzeci typ rdzeni. W tym przypadku mamy do czynienia z dwoma klastrami zbudowanymi z czterech rdzeni Cortex-A53 i jednym klastrem z dwoma rdzeniami Cortex-A72. Podobno najnowszy układ osiąga aż 70 tysięcy punktów w benchmarku AnTuTu.

Jednostka ta ma otrzymać zintegrowany dwukanałowy kontroler pamięci RAM typu LDDR3-1866, możliwość obsługi ekranów o rozdzielczości 2560 x 1600 pikseli, modułów foto-wideo o jakości do 25 MPix z obsługą filmów 4K. Nie zabraknie również opcji dekodowania strumieni wideo H.264, H.265 oraz VP9. MT6797 otrzyma również zintegrowany procesor grafiki ARM Mali-T880 MP4 z zegarem 700 MHz oraz modem LTE Cat.6, HSPA+, TD-SDCMA/EDGE, CDMA200, EVDO, kontroler sieci bezprzewodowych 802.11ac, Bluetooth, radio FM, GPS, GLONASS oraz układ audio.

Pierwsze urządzenia z wykorzystaniem nowego SoC powinny pojawić się na rynku jeszcze przed końcem bieżącego roku. Masowa produkcja samych układów rozpocznie się latem.