Jeszcze nie miała miejsca premiera nowych płyt głównych i procesorów, które obsługiwałyby najnowsze pamięci DDR4, a producenci tych modułów pokazują to coraz to nowsze rozwiązania. SK Hynix ujawnił swoim klientom kości DDR4 128 GB.

Wykorzystują one rozwiązanie o nazwie Through Slicon Via, a układy 8 GB produkowane są w 20 nm procesie litograficznym, co pozwala na zmieszczenie ich w standardowej wielkości pamięci. Mogą one pracować z prędkością 2133 MHz i przy 64 bitowej magistrali co zapewnia nam transfery na poziomie 17 GB. Oczekuje się także, że nowe pamięci będą energooszczędne, bowiem pracują przy napięciu 1,2 V, a DDR3 wymagały 1,5V. Masowa produkcja pamięci 128 GB ma się rozpocząć w przyszłym roku. Będą one przeznaczone na rynek serwerów.

Wiemy również że DDR4 trafią także do komputerów stacjonarnych oraz na smartfony, bowiem sam Snapdragon 810 ma wspierać niskonapięciowe LPDDR4.