Sapphire Radeon RX 7900 XT NITRO+ Vapor-X 20GB PCI-E GDDR6

Chłodzenie Vapor-X

Komora parowa jest zamontowana w kontakcie z powierzchnią głównego układu scalonego i pamięci. Ponieważ cały obszar przekazuje ciepło z tą samą szybkością, moduł Vapor-X został zaprojektowany tak, aby działał wydajniej niż miedziany radiator w odprowadzaniu ciepła. Po nagrzaniu źródło ciepła jest wypychane do knotów parowych, aby rozpocząć proces rozpraszania ciepła. Ze względu na ekstremalnie niskie ciśnienie, płyn roboczy i czysta woda są łatwo odparowywane i przenoszone przez próżnię, aż dotrą do knota kondensacyjnego, który znajduje się obok chłodzonej powierzchni. Stąd wraca do stanu ciekłego, w wyniku czego ciecz jest następnie wchłaniana do knota transportowego przez działanie kapilarne i przesuwana z powrotem w kierunku knota parowego. System recyrkulacji cieczy występuje, gdy źródło ciepła ponownie podgrzewa ciecz i zostaje ona ponownie odparowana przez knot parowy, aby ponownie uruchomić proces chłodzenia Vapor-X.

Konstrukcja WAVE Fin i V-shape

Konstrukcja WAVE Fin redukuje tarcie, gdy wiatr dostaje się do modułu płetw, co skutkuje redukcją hałasu powodowanego przez wiatr. Żeberka w kształcie litery V umieszczone na górze procesora graficznego przyspieszają i centralizują przepływ powietrza wokół procesora graficznego, co pozwala na efektywne rozpraszanie ciepła.

Rama i płyta przednia odlewana ciśnieniowo

Odlewana ciśnieniowo rama ze stopu aluminium i magnezu otaczająca boki płytki PCB pomaga wzmocnić sztywność strukturalną osłony, aby stworzyć mocne, odporne na zarysowania i wysokiej jakości wykończenie, które podnosi estetykę i wytrzymałość karty graficznej. Nakładający się na całą płytkę PCB, odlewany ciśnieniowo radiator płyty czołowej chłodzi VRM, pamięć i dławiki, co skutkuje doskonałym rozpraszaniem ciepła dla najwyższej klasy przepływu powietrza i wydajności chłodzenia.

Ultra wydajny polimerowy kondensator aluminiowy

Kondensator aluminiowy z polimeru przewodzącego o bardzo wysokiej wydajności ma mały rozmiar płytki drukowanej, ale dużą pojemność objętościową, która umożliwia zasilanie 20-fazowe na karcie graficznej serii RX 7900. Kondensator zapewnia stabilną pojemność przy wysokiej częstotliwości i temperaturze z bardzo niskim szumem sygnału, zapewniając stabilność i niezawodność produktu.

Wentylator Angular Velocity z łożyskiem dwukulkowym

Łopatki wentylatora o prędkości kątowej wytwarzają podwójną warstwę ciśnienia powietrza skierowanego w dół, co w połączeniu z ciśnieniem powietrza na zewnętrznym pierścieniu wentylatora osiowego skutkuje nawet o 44% większym ciśnieniem powietrza skierowanym w dół i nawet o 19% większym przepływem powietrza, zapewniając cichszą i chłodniejszą pracę w porównaniu z poprzednimi generacjami. Wentylatory te posiadają również podwójne łożyska kulkowe, które w naszych testach mają żywotność o około 85% dłuższą niż łożyska ślizgowe. Ulepszenia łopatek wentylatora oznaczają, że rozwiązanie jest do 10% cichsze niż poprzednia generacja.

Sterowanie wentylatorami

Gdy temperatura GPU wzrasta, wentylatory karty graficznej odpowiednio przyspieszają. Aby jeszcze bardziej pomóc w chłodzeniu i odprowadzaniu ciepła, funkcja Assistive System Fan Control w oprogramowaniu TriXX firmy SAPPHIRE steruje prędkością wentylatora systemowego, aby automatycznie zwiększać ją w tym samym czasie, co wentylatory karty graficznej, co pomaga w szybszym wydalaniu podgrzanego powietrza z całego systemu.

Zabezpieczenie bezpiecznikowe

Aby chronić Twoją kartę, karty SAPPHIRE posiadają bezpiecznik wbudowany w obwód zewnętrznego złącza zasilania PCI-E, co gwarantuje bezpieczeństwo podzespołów.

Wspornik kart graficznych

W zestawie znajduje się wspornik karty graficznej, który utrzymuje ją na miejscu w gnieździe PCIe.

Podwójny pasek świetlny ARGB

Dzięki gustownemu projektowi osłony uzupełnionemu o diody LED ARGB możesz zmieniać kolory diod LED, aby uzyskać spersonalizowany projekt. Można to kontrolować za pomocą oprogramowania TriXX. Wybierz spośród różnych trybów, w tym kolorowego trybu tęczy lub wyłącz diody LED.

Zewnętrzna synchronizacja sterowania ARGB

Włącz zewnętrzną synchronizację diod LED RGB między kartą graficzną a płytą główną za pomocą 3-pinowego złącza w ogonie. Gracze mogą następnie wybrać, czy karta graficzna wykonuje efekty diod LED RGB niezależnie, czy płyta główna przejmuje kontrolę.

BIOS OC

BIOS został zaprojektowany z myślą o maksymalnym ustawieniu TGP w celu uzyskania maksymalnej wydajności w grach