Firma SK Hynix prezentowała swoje układy pamięci HBM pierwszej oraz drugiej generacji w nowym standardzie HBM (High Bandwidth Memory), mającym zastąpić moduły pamięci GDDR5 znajdujące się w obecnych akceleratorach graficznych. Pierwszym modelem wyposażonym w HBM ma być Radeon R9 390X.

Pamięci HBM1 są już jednak produkowane i wkrótce powinny zadebiutować na rynku wraz z nowymi kartami graficznymi AMD. Technologia warstwowej pamięci drugiej generacji jest wciąż opracowywana i jej premiera nastąpić ma dopiero w przyszłym roku, prawdopodobnie znaleźć się ma w akceleratorach NVIDIA Pascal.

4-HI HBM1 posiada 1024-bitowy interfejs, może obsługiwać dwie operacje prefetch w cyklu I/O i posiada maksymalną przepustowość 128 GB/s. tRC wynosi 48nm, tCCD 2ns (1tCK), a napięcie VDD 1.2V. Pierwsza generacja HBM przyniesie spory wzrost wydajności względem GDDR5 - możemy tu liczyć na 1 lub 2 GB układy składające się z 4 warstw (4-Hi), a w planach są nawet 8-warstwowe moduły. HBM2 dostarczyć ma zaś podwojenie przepustowości oraz pojemności, co w teorii pozwali nawet na 32 GB pamięci w topowych kartach. Do tego HBM2 w modelach NVIDIA Pascal ma pracować z taktowaniem 2000 MHz przy tej samej szynie danych (1024 bitów), natomiast całkowita przepustowość może wynosić nawet 1024 GB/s.