W sieci pojawiły się informacje dotyczące złącza AM4, z którym kompatybilne będą przyszłe procesory Zen. AMD wykorzysta gniazdo ľOPGA, co jest niewielką zmianą względem OPGA wykorzystywanego wcześniej. Zwiększy się też liczba punktów kontaktowych w gnieździe. Plotkuje się, że w przypadku układów Opteron, AMD prawdopodobnie pozostanie przy gnieździe LGA.

Według dostępnych informacji, nowe gniazdo AM4 będzie oferowało 1331 punktów kontaktowych dla pinów procesora. Dla porównania, w AM3+ było ich 942, a w FM2+ dokładnie 906. Nowy socket będzie kwadratowy, a długość boku powinna wynieść 40 mm. Tym samym będzie mniej więcej tak duży jak wspomniany już FM2+.

Co istotne, zmienią się odległości między otworami montażowymi. Obecnie ich rozstaw wynosi 96 mm x 48 mm. W nowej wersji będzie to już 90 mm x 54 mm, co wskazuje, że systemy chłodzenia kompatybilne z AM3+ nie powinny już pasować. Wiemy ponadto, że w gnieździe obsadzimy procesory o TDP do 140 W.

Z nowych płyt z gniazdami AM4 użytek zrobią właściciele układów Bristol Ridge oraz bardzo wyczekiwanych chipów Summit Ridge, a więc następców Vishery bazujących na architekturze Zen. Najpierw zadebiutuje pierwsza z wymienionych rodzin, na którą składać będą się APU wykonane w procesie 28 nm. Na 14-nanometrowe procesory Zen trzeba będzie poczekać do końca tego lub początku 2017 roku.