Qualcomm mocno odczuło problemy z przegrzewającym się procesorem Snapdragon 810 i teraz nie dopuści już do podobnej sytuacji. Niebawem ma zostać zaprezentowany model 815, który będzie wykonany w 20 nm procesie litograficznym i będzie posiadał osiem rdzeni w architekturze BIG.Little, układ graficzny Adreno 450, pamięć LPDDR4 i łączność LTE cat.10.

Snapdragon 815 ma on być wyraźnie chłodniejszy od procesora Snapdragon 810. Do takiego wniosku doszli redaktorzy portalu STJS Gadgets, którzy ujawnili wyniki testów inżynieryjnej wersji nowego układu. Głównym celem przeprowadzonego przez badania było porównanie temperatur Snapdragona 815 z jego poprzednikiem. Testy przeprowadzono na platformie zbudowanej z ekranu 5" o rozdzielczości 1920 x 1080 pikseli i 3 GB pamięci RAM. Zostały one pozbawione anten aby zachować miarodajność testu. Okazało się że Snapdragon 815 osiągnął 38 stopni Celjsusza, jego starszy brat czyli 810 - 44. W teście wziął udział także starszy Snapdragon 801 który osiągnął 42 stopnie Celsjusza.

Z powyższych informacji wynika, że nowa generacja układów Qualcomm będzie pozbawiona wad poprzedników. Zobaczymy jeszcze jak procesory spiszą się w urządzeniach z ekranami 4K.