Toshiba Corporation poinformowała o opracowaniu nowych pamięci nazwanych BiCS. Nowe kości NAND flash wykonane w technologii trójwymiarowej, mają aż 48 warstw.

Pamięci BiCS bazują na nowym procesie pozwalającym na skonstruowanie 48-warstwowych NAND flash. Dzięki temu osiąga się większą wydajność i wytrzymałość kości. Zastosowanie BiCS pozwoli na opracowanie nowych napędów SSD charakteryzujących się szybszymi transferami oraz dłuższym czasem życia.

W nowych kościach zastosowano układy MLC 2 bity na komórkę. Pierwsze próbki testowe są już dostępne i są to pamięci flash o pojemności 128 Gbit na pojedynczy układ. Typowym ich zastosowaniem mają być dyski SSD. Dalsze informacje jednak nie są aż tak optymistyczne. Produkcja ma ruszyć już na jesieni, a pełna zdolność produkcyjna zostanie osiągnięta dopiero w przyszłym roku.