Przechodzenie na nowe procesy produkcyjne to na rynku mobilnych procesorów nie lada wyzwanie. Samsung jako pierwszy rozpoczął produkcję układów SoC w wymiarze 14 nm (Exynos 7420). Teraz wiemy, że także inne firmy przejdą na nowe litografie. Będzie to m.in. Apple, Qualcomm i prawdopodobnie Huawei ze swoim Kirin 950.

Ten ostatni ma należeć do najwydajniejszych układów na rynku. Prawdopodobnie będzie on wykorzystywał architekturę big.LITTLE i otrzyma cztery zmodyfikowane rdzenie ARM Cortex A53 i cztery Cortex A72. W jednym rdzeniu znajdziemy procesor grafiki Mali T880 i kontroler pamięci RAM LPDDR4. Niestety do tej pory nie wiemy kiedy Kirin 950 pojawi się w urządzeniach przenośnych. Ma on być produkowany w 16 nm litografii w fabrykach Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Podobno wszelkie problemy z uzyskiem w produkcji 16 nm zostały już zażegnane. TSMC jest już gotowe do masowej produkcji zleconych układów, wśród których jest właśnie najnowsze dziecko Huawei.