Nowe procesory Intel SkyLake-S będą wykonane w 14 nm procesie litograficznym i w przyszłym roku zastąpią obecne Haswell Refresh. Wiele wskazuje na to, że prezentacja nowych układów odbędzie się podczas targów Computex w czerwcu 2015 roku.

Wraz z nowymi procesorami będziemy mieli dostęp do nowej podstawki LGA1151, która wyposażona jest w jedno dodatkowe złącze w porównaniu do LGA1150. Nowe układy jaką wspierać pamięci RAM DDR3L (1,35 V) i DDR4 (1,2 V). Z uwagi, że pasują one do różnych slotów to producenci płyt głównych wybiorą jaki model zastosować. Niestety nie wiemy czy będą modele ze złączami jednego i drugiego typu, jak miało to miejsce podczas przesiadki z DDR2 na DDR3. Dla nowych procesorów będzie dostępny także układ logiki Z170 Express, który zapewnia obsługę PCI Express 3.0 w konfiguracji 16x/8x/8x lub 16x/8x/4x/4x oraz SLI i CrossFire. Sam SkyLake-S będzie miał zintegrowany dwukanałowy kontroler pamięci RAM. Zintegrowana grafika ma obsłużyć do trzech monitorów w tym samym czasie.

Chipset Z170 powinien oferować także 14 portów USB z czego 10 będzie typu 3.0, a pozostałe typu 2.0. Oznacza to, że w nowej platformie nie uświadczymy USB 3.1, które ma pojawić się w przyszłym roku. W żadnym wypadku nie wyklucza to jednak pojawienia się płyt głównych z USB 3.1. Warto wspomnieć także o obsłudze do sześciu portów SATA 6 Gbps, trzech SATA Express x2, trzech RST dla magazynów danych PCI Express. Zabraknie wsparcia dla interfejsu mSATA.

Przejście z DDR3 na DDR4 w komputerach przenośnych będzie zdecydowanie łatwiejsze niż w modelach stacjonarnych, dzięki opracowaniu uniwersalnego slotu SO-DIMM o nazwie UniDIMM.